华虹半导体 (1347) ：盈利能力持续强劲，半导体晶圆领导厂商

华虹半导体为晶圆代工企业，以2014年销售收入计算，公司为全球第九大半导体代工厂商，市占率1.4%，而内地则为第二大，仅次于中芯国际的4.2%。值得一提的是，公司专注于制造特种应用的 8英吋晶圆半导体，于该领域占据全球第二大地位。全球8寸晶圆产能较为紧张。根据Gartner的资料，全球8寸晶圆代工产能自2008至2014年年均增长仅为2.5%。2015年，尽管联华电子、中芯国际、世界先进和华虹宣布将扩张8 寸晶圆产能。但根据统计，增量产能仅占2015 年全球8寸晶圆产能的3%。供需已呈现明显改善的格局。我们预期，行业性的供需格局仍将偏紧，公司盈利能力有望持续高位。

在经济转型的大背景下，“芯片国产化”、“制造2025”是国家的长期发展战略，物联网、可穿戴、汽车电子等将为内地厂商提供长期而稳定的需求。华虹的侧重市场即在内地，收入占比一般在一半以上，首季度则已高达56.5%，我们相信，公司将受惠于内地半导体产业需求的释放。另外，公司也将继续享受政策优惠支持。巨额补助仍将是公司主要盈利来源之一。

盈利前景乐观

尽管专注于较为落后的8 英吋晶圆生产，但公司具备行业性的领先地位。而且，该领域供给增长稳定，需求处于改善格局，尤其是在内地市场，芯片国产化等更将支撑需求的释放，我们预期公司仍将维持高位的产能利用率及盈利能力。给予其对应15年每股账面价值1 倍的估值水平，目标价为11.58 港元，首予“买入”评级。

8英吋半导体晶圆领导厂商

华虹半导体为晶圆代工企业，以2014 年销售收入计算，公司为全球第九大半导体代工厂商，市占率1.4%，而内地则为第二大，仅次于中芯国际的4.2%。值得一提的是，公司专注于制造特种应用的 8 英吋晶圆半导体，于该领域占据全球第二大地位，主要应用于智能卡、MUC、汽车、智能电网、LED 照明、可穿戴设备及互联传感器， 目前提供的工艺技术平台则涵盖 1.0μm 至90nm 技术节点。 

公司是嵌入式非易失性内存的领导者，系全球唯一一家将ESF2SuperFlash工艺应用到商业生产的晶圆代工厂，该内存可承受较广阔的温度范围，同时拥有超强的持久性及数据保存能力等优势。另外，公司于SIM 卡领域处于领先地位，占有超过50%的市场份额。智能卡被用于身份证、医保卡以及银行信用卡和借记卡。公司是中国身份证最大的代工厂，预计也将是下一代社保卡的首要代工者。目前，在国内六家合格智能卡供货商中，即有五家向华虹外包，包括同方微电子、复旦微电子、华大电子、国民技术及华虹IC。

供需格局改善，盈利能力持续强劲

目前，全球8寸晶圆产能较为紧张。根据Gartner的资料，全球8寸晶圆代工产能自2008至2014年年均增长仅为2.5%，其中台湾和中国大陆分别占全球8 寸晶圆代工产能的47%和18%。2015年，尽管联华电子、中芯国际、世界先进和华虹宣布将扩张8 寸晶圆产能。但根据统计，增量产能仅占2015 年全球8寸晶圆产能的3%。

从需求来看，过去几年8寸晶圆代工市场销售改善，主要受惠于智慧手机/4K2K 驱动IC、仿真/电源管理IC 由6 寸转向8 寸等，另外，不需要高级12 寸制程的应用亦有所增加，主要包括MCU 和智能卡（可依靠现有技术节点制造）。

因此，8寸晶圆供需已呈现明显改善的格局，华虹的产能利用率也从此前约八成大幅提升至2014年的93.5%及2015年首季的96.1%，进而带动盈利能力提升，如毛利率从此前约20%升至30%以上。我们预期，行业性的供需格局仍将

支持政策将持续释放

2014年，我国半导体产业整体自给率仅为37%，总体上远远不能满足国内市场的需求，存在巨大的进口替代空间。尤其是在经济转型的大背景下，“芯片国产化”、“制造2025”是国家的长期发展战略，物联网、可穿戴、汽车电子等将为内地厂商提供长期而稳定的需求。华虹的侧重市场即在内地，收入占比一般在一半以上，首季度则已高达56.5%，我们相信，公司将受惠于内地半导体产业需求的释放。

另外，公司也将继续享受政策优惠支持。前几年，公司接受了逾1.1亿美元的拨款和补贴，占比税前利润约45%。我们以为，半导体行业为资金技术密集型产业，尤需政策支持，在国家及地方大力发展半导体产业战略并积极发展产业基金的背景下，巨额补助仍将是公司主要盈利来源之一。

催化剂

优惠政策不断释放；进口替代需求超预期。

风险

产能利用率下滑；新技术进展不及预期。

（来源：Pphillip Capital）