华虹半导体(01347.HK)：产品结构优化超预期，赋予更大盈利改善空间，维持增持评级，目标价21 港元

机构：光大证券

评级：增持

目标价：21港元

一季度营收处于指引区间上限，毛利率仍居高位超指引  

1Q18公司实现营收 2.101 亿美元，处于公司 2.09-2.10 亿的指引区间上限，同比增长 14.7%，环比减少 3%。盈利能力方面，毛利率为 32.1%，同比上升 2.4 个百分点，高于公司指引 30%，主要由于工厂年度维护周期成功缩短。实现归母净利润 0.401 亿美元，同比增长 17%，净利率同比提升 0.5 个百分点至 19%；合 EPS 为 0.04 美元，同比上升 0.01 美元。 

产品结构优化超预期，8寸厂仍存在较大盈利改善空间 

1Q18 晶圆销售收入为 2.06 亿美元，同比增长 16%。晶圆出货量同比增长 5%，环比下降 9%，主要由于季节性因素及晶圆厂年度维护影响。晶圆 ASP 同比上升10%，环比上升 7%，公司产品结构优化对 ASP的带动作用明显。 一季度为传统淡季，公司产能利用率反而由 4Q17 的 96.8%回升至 97.3%， 进一步印证其产品需求持续紧俏。公司在 eNVM、功率器件等细分领域卡 位优势明显，产品需求维持高位，叠加供应链价格调整继续发酵，公司既有8寸厂通过结构优化仍存在较大盈利改善空间。

优先迁移 eNVM 等优势产品，有望缓解 12 寸厂初期上量压力 

无锡 12 寸厂预计在 2019 年底投产，初始产能为 10K，而后逐年增加 10K， 预计 2022 年底达到规划产能 40K，按此规划，我们预计制约公司未来业绩快速成长的产能瓶颈届时将不复存在。新 12 寸厂计划优先生产公司原有 eNVM 等优势产品，既能确保既有产品优势延续，亦有望推动新厂产能利用率迅速爬升，从而缓解初期投产带来的业绩压力。同时考虑到政府补贴 以及经营租赁减少折旧等方式，我们预计新12 寸厂前期亏损对公司 2019-2021 年业绩影响有限，且有望于 2022 年实现盈利逐步释放利润贡献。 

盈利预测、估值与评级：鉴于公司产品结构优化对利润率的提升作用超预 期，我们上调公司 2018-2019 年EPS 预测 6%/5%至0.17/0.19美元；12寸 厂上量或对公司整体毛利率形成拖累，我们下调2020年EPS预测9%至0.20 美元。考虑到8寸厂产品结构改善超预期，同时新建12寸厂打开未来成长空间，认为给予 2018 年1.5x PB为合理估值水平，上调目标价至21元港币， 维持“增持”评级。 

风险提示：中国区晶圆代工竞争加剧；产品结构改善不及预期。