雅克科技(002409.SZ)：中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中

格隆汇5月17日丨雅克科技(002409.SZ)于2023年5月16日下午15:00-17:00召开业绩说明会，问答环节中，就“公司封装材料方面有哪些高端材料？市场接受度如何？”，公司回复称，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。