华创证券研报指出,深南电路AI PCB与封装基板共振向上,助推业绩高增长。公司2026H1归母净利润22.51亿元(YoY+65.55%);26Q2实现归母净利润14.01亿元(YoY+61.33%,QoQ+64.81%)。光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放,订单收入同比实现大幅增长,产品结构优化推动毛利率上行。AI 算力需求旺盛,推动AI PCB与封装基板需求高增长;PCB和封装基板产能加速释放,助推业绩高增长。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力,高经营杠杆下盈利弹性有望超预期,AI应用创新有望带动板块估值提升,参考可比公司估值,考虑26H2估值切换以及公司是国内ABF等高端载板头部玩家,给予27年35X目标PE,目标价为515元,维持“强推”评级。
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