晶丰明源(688368.SH)：第六代高压工艺平台已经开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品

格隆汇9月18日丨晶丰明源(688368.SH)接受特定对象调研时表示，2026年半年度，公司对高压BCD-700V工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产，可覆盖LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品。为了进一步巩固公司在700V高压工艺技术的领先优势，公司也已开始研发第七代高压工艺平台，以实现更优的产品性价比。

低压BCD工艺平台方面，公司自研的第一代40V BCD工艺平台高性能计算电源芯片已大批量稳定量产，基于自研第二代40V BCD工艺平台设计的DrMOS产品，部分也已开始批量生产，产品质量和成本有显著改进，产品性能达到或超过国际厂商的竞品。目前公司正在推进第三代40V BCD工艺的研发，基于该工艺平台已经完成多款芯片设计，产品覆盖高性能计算和充电管理应用，等待生产验证。

封装技术方面，公司独占封装EHSOP12已进入量产阶段；SOT6封装技术已完成开发和验证，预计将于今年内完成试产和量产导入，将用于替代小功率SOP产品。封装技术的持续迭代，有望进一步带动成本下降。