颀中科技(688352.SH)：苏州先进封装项目虽已形成相应技术储备，但相关产品技术尚未完成客户验证与量产导入

格隆汇9月18日丨颀中科技(688352.SH)接受特定对象调研时表示，公司的主营业务收入主要来源于高端显示驱动芯片，以及电源管理、射频前端、功率器件等多元芯片封装业务；苏州先进封装项目虽已形成相应技术储备，但相关产品技术尚未完成客户验证与量产导入，若后续客户验证进度不及预期、量产导入受阻，将存在项目实施效果未能达到预期的风险。

公司全资子公司颀中科技(苏州)有限公司投资建设的先进封装项目已于2026年9月16日举行启动活动。项目总投资约24.54亿元，重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，是公司"1+4+X"战略体系的核心落地载体之一。

从项目定位看，项目产能聚焦前沿高端领域，主打2.5D中介层与Fan-out多芯粒两大异构集成封测产品，拟打造集精密微凸块制造、中介层异构集成、多芯粒高精度组装、晶圆测试、成品封装于一体的一站式先进封测平台，匹配高端算力、边缘运算与人工智能终端等核心需求。

从战略方面看，当前全球半导体产业正处于结构性变革的关键周期，AI大模型、高性能算力、高速数据中心、智能终端等需求全面释放，先进封装与系统异构集成能力正成为产业升级的关键。公司据此确立了"1+4+X"战略体系：以二十余年深耕封测领域积累的品牌实力为核心("1")，依托高端显示封测、多元芯片封装、光电异构融合、先进封装集成四大战略方向("4")，并持续向AI大算力、高性能计算、边缘运算、具身智能等高价值应用场景延展("X")。其中，高端显示封测方面，公司依托苏州、合肥双基地协同，聚焦8至12英寸高端显示芯片业务，持续迭代超细间距、高脚数精密凸块等核心工艺；多元芯片封装方面，业务覆盖电源管理、射频前端、大功率器件、工业控制、智能传感等高附加值品类，持续优化FC、LGA、BGA、QFN等工艺，拓展消费电子、汽车电子、高端工控、新能源等市场；光电异构融合方面，公司重点攻关光芯片与电芯片异构集成封装，围绕光电共封装(CPO)、高速光互联等方向，解决高速传输、低损耗、小型化等关键问题；先进封装集成方面，重点布局2.5D中介层异构集成、Fan-out多芯粒异构集成等高端技术。

本项目投产后，公司将把既有的高端显示封测与多元芯片封装能力，同2.5D中介层、Fan-out多芯粒异构集成以及CPO、高速光互联等前沿方向连接起来，进一步迈向兼具特色工艺与综合类工艺能力的全方位封装测试代工厂，并继续强化紧贴客户、快速响应的服务特色，与客户协同开发、按需定制，提供从设计协同到量产交付的全链条客制化服务。