机构:华创证券
研究员:吴鸣远/周志浩
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收入稳健增长,技术服务业务表现亮眼。2026H1 公司实现营业收入5.66 亿元,同比增长12.95%。分业务看,EDA 软件销售收入4.34 亿元,同比增长4.89%,保持稳健;技术服务业务加速增长,实现收入1.03 亿元,同比大幅增长53.88%,成为重要增长引擎。2026H1 公司业绩承压,归母净利润为-0.45 亿元,主要系公司为抢占技术高点、深化国产替代,持续加大研发投入及实施股权激励所致。2026H1 公司研发投入高达4.11 亿元,占营收比重72.61%;若扣除股份支付影响,公司净利润为656 万元。
抢占“韬定律”先机,3DIC 与先进封装工具取得重大突破。公司紧抓后摩尔时代技术变革机遇,前瞻布局以3DIC 为核心的"韬定律"新范式。公司已构建覆盖从设计到验证的3DIC 全流程解决方案。2026H1 物理验证平台Argus 3DIC全新升级,依托独创的DB 编织与3D 并行技术,全面优化超大容量3DIC 设计的运行效率。数字SoC 电源完整性分析工具HimaEMIR 完成面向3DIC 的全架构升级,支持超百亿实例的超大容量设计。先进封装设计平台Storm 完成引擎重构,性能提升15-30 倍,并成功支持大规模FCBGA 封装基板设计,填补了国内空白,建成了贯通芯片、中介层到封装基板的全栈系统级设计平台。
AI 全面赋能EDA 工具矩阵,产业生态合作持续深化。公司积极推进AI 与EDA 技术融合,打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证等场景的AI 赋能工具矩阵。具体成果显著:基于图形的工艺诊断分析平台Vision 通过AI 轮廓提取技术,实现晶圆图像与版图自动比对,缺陷识别准确率达99%,效率较人工提升6 倍。全定制设计平台的PyAether Python 生态系统使代码量减少40%,开发效率提升2 倍。生态建设方面,公司与国内晶圆代工厂深度合作,PDK 套件已覆盖国内晶圆厂70%以上的工艺节点。2026H1 公司携手海光完成DCU深度适配,打造了国产EDA 与国产算力硬件融合的标杆。
投资建议:公司作为国产EDA 龙头,在3DIC/先进封装、AI 赋能EDA 等前沿领域已取得关键技术突破和产品落地,随着国产替代进程深化和下游客户需求释放,有望加速实现全流程覆盖并持续提升市占率,考虑到公司Q2 费用率环比已实现改善,我们下调全年费用率假设,预计公司 2026-2028 年营业收入为17.65/23.00/29.54 亿元,对应增速 33.2%/30.3%/28.4%;归母净利润为1.15/2.57/4.79 亿元( 前值为0.65/1.01/1.60 亿元), 对应增速分别为88.5%/123.5%/86.5%;维持“推荐”评级。
风险提示:技术研发风险、EDA 国产化进程存在不确定性、行业竞争加剧。
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