天承科技(688603)重大事项点评：新一轮股权激励落地 26-29年营收考核目标CAGR约50%-格隆汇

机构：华创证券
研究员：岳阳/姚德昌

　　公司发布2026 年限制性股票激励计划（草案）：本次拟授予限制性股票66.94万股，占当前总股本约0.54%，其中首次授予53.55 万股、预留13.39 万股；首次授予对象共50 人，覆盖高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干员工，授予价格66 元/股。首次授予部分分四期归属，每期25%，对应2026-2029 年营业收入考核目标分别不低于7.00/10.50/15.75/23.63 亿元，2027-2029 年考核目标均较前一年增长约50%，对应26-29 年CAGR 约50%。
　　评论：
　　四年收入考核目标积极，核心团队深度绑定，中长期高成长诉求明确。本次激励首次覆盖50 名核心人员，范围涵盖高管、核心技术人员、中层管理及核心骨干，激励覆盖由核心管理层进一步向业务骨干延伸。公司设置2026-2029年连续四年考核期，其中2027-2029 年收入考核目标连续三年约+50%，在AIPCB 及半导体材料业务快速拓展阶段，通过长期激励进一步绑定核心团队与公司成长利益。
　　AI PCB 高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求，主业份额提升逻辑持续兑现。2026H1 公司沉铜电镀专用化学品实现营收2.71 亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等客户。随着AI 服务器带动高多层、HDI 等高端PCB 持续扩产，公司核心卡位沉铜、电镀等高壁垒制程，AI PCB 扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业放量。2026H1 公司实现营业收入3.06 亿元（YoY+43.74%）、归母净利润0.62 亿元（YoY+67.72%），基本面保持高增长。
　　半导体材料第二曲线加速验证，产品边界持续由PCB 向先进封装延伸。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV 及TGV 等先进封装工艺，其中硅通孔、再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可；TGV 金属化技术获得产业链认可，并与京东方等OEM 企业开展深入合作，同时持续推进大马士革、混合键合等相关添加剂。载板SAP/TGV 化学镀相关项目已进入中试，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂进入产线测试验证，“PCB+半导体”双轮驱动框架持续强化。
　　投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AI PCB扩产、高端板型升级及材料国产化，同时前瞻布局先进封装及半导体电镀添加剂。本次股权激励进一步绑定核心团队，26-29 年收入考核目标CAGR 约50%，强化中长期成长预期。我们上调公司2026-2028 年营业收入预测至7.13/10.68/16.18 亿元（前值6.93/10.38/14.53 亿元），参考可比公司，给予公司2027 年60x PE，对应目标价150.71 元，维持“强推”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动、股权激励考核目标不代表实际业绩承诺