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机构：申万宏源研究
研究员：周超/宋涛
2026 年以来公司盈利能力显著提升，我们认为主要原因：1）半导体材料板块景气上行，公司多品类放量增长，尤其抛光液等新业务毛利改善明显；2）业务结构持续优化，并表锂电辅材领先企业皓飞新材，完成低毛利打印复印耗材终端业务的股权转让出表；3）降本控费工作持续推进，运营效率提升。
半导体材料板块受益行业景气度上行，公司多品类产品放量增长。根据公司经营数据披露，报告期内，公司半导体板块业务（材料+芯片设计及应用）实现营收12.62 亿元，同比增长33.87%，营收占比提升至65.6%。细分品种看：1）CMP 抛光垫，单月出货量再创新高：26H1 实现营收7.45 亿元，同比+57%，26Q2 实现营收3.69 亿元，同比+44%，其中6 月单月出货首次突破5 万片，创下月度出货量的历史新高，并成功拓展大硅片、先进封装等领域；同时公司前瞻性建设武汉年产40 万片大硅片抛光垫、潜江年产30 万片玻璃基板抛光垫及大尺寸抛光垫产能；2）CMP 抛光液、清洗液，重要新增长极：26H1 实现营收1.93 亿元，同比+63%，26Q2 实现营收1.08 亿元，同比+71%，环比+27%，其中单6 月份销售额突破4000 万元，亦创下历史新高。在公司抛光液全品类布局下，预计下半年营收规模将持续增长，业务竞争力、盈利能力也将进一步提升；3）高端晶圆光阻剂，采购订单持续提升：26H1 公司业务加速突破，已有8 款（4 款浸没式ArF、4 款KrF）获得多家国内主流客户批量订单，报告期内合计获取约1000 加仑采购订单，批量交付规模持续提升中。目前公司已经累计布局40 多款产品，近30 款送样测试，超10 款进入加仑样测试，此外还布局数款BARC、SOC 等光阻剂辅材；4）半导体显示材料，需求疲软阶段承压：受下游面板领域稼动率不足影响，26H1 实现营收2.36 亿元，同比-13%，但公司产品的市占率及新品覆盖度持续提升，自主研发的感光PSPI 和TFE-INK 两款核心材料顺利在国内首条G8.6代AMOLED 产线上实现首发批量配套供应；5）先进封装材料，进入销售起量阶段：26H1 公司半导体先进封装材料新产品验证导入及市场推广持续进行，封装PI 方面，布局8 款产品，已有3 款产品获得多家客户订单；临时键合胶方面，已有客户持续稳定规模出货；6）芯片设计及应用，推进半导体产业链战略布局：26H1 受市场竞争加剧影响，打印耗材芯片产品价格下行，对业务带来一定阶段性影响。公司积极推进在半导体产业链关键环节的战略布局，在半导体零部件控制系统产品领域实现业务突破，实现销售收入超百万元。现已布局包括：高端刻蚀机用静电卡盘的温度校准和温度控制系统、CMP 设备UPA组件、Heater 用温度控制器、CVD 设备Node 控制板等。
优化产业布局改善业务结构，聚焦创新材料核心赛道；发行H 股加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。报告期内，新并购新能源材料的深圳皓飞，半年度营收（3-6 月并表口径）2.45 亿元，同比+60%，完成并购后公司迅速推进在仙桃产业园的项目扩产，目前仙桃出产负极粘结剂开始少量出货，水性隔膜胶、分散剂等也有望26H2 完成产能建设。公司依据锂电材料行业痛点深度布局其他锂电功能材料，与国内下游头部企业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。另一方面，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，未来资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利能力将持续加强。此外，公司于7 月6 日向香港联交所递交发行境外上市外资股（H 股）并在主板挂牌上市的申请。此举有助于公司加速海外业务拓展，实现全球化战略布局。
投资分析意见：维持公司2026-2027 年归母净利润预测为11.48、14.39 亿元，考虑下游晶圆厂扩产节奏以及公司新业务发展渐入佳境，上调2028 年归母净利润预测为18.83 亿元（原值为18.02 亿元），当前市值对应PE 分别为57、45、35X，看好公司新材料平台化布局，维持“增持”评级。
风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期。