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机构：平安证券
研究员：杨钟/徐碧云
公司发布2026年半年度报告，实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%，实现归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。
平安观点：
受益于PCB资本开支上行及先进封装，公司单季度营收、净利润规模创历史新高： 公司2026 年上半年， 实现营业收入11.06 亿元(+68.95%YoY)，归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%，实现扣非归母净利润2.77亿元，同比增长104.05%，主要系受益于AI算力产业链拉动高阶PCB资本开支上行，高端LDI设备量价齐升；先进封装光刻设备实现订单落地形成新增量，叠加二期基地产能释放、交付能力改善，海内外需求共振带动营收提升。2026年上半年公司整体毛利率和净利率分别是43.04%（+0.97pct YoY）和25.46%（+3.74pct YoY）。从费用端来看，2026年上半年，公司期间费用率为13.88%（-1.94pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.84%（-0.48pct YoY）、3.21%（+0.17pct YoY）、1.07%（+1.93pct YoY）和5.76%（-3.56pct YoY）。2026Q2单季度，公司实现营收5.91亿元（+43.36%YoY，+14.78%QoQ），公司Q2实现归母净利润1.73亿元（+91.89%YoY，+59.62%QoQ），单季度营收、净利润规模创历史新高。Q2单季度，公司的毛利率和净利率分别为44.87%（+2.32pct YoY，+3.93pct QoQ）和29.29%（+7.41pct YoY，+8.23pct QoQ）。
PCB 高端设备基本盘稳健扩容，泛半导体 先进封装设备第二曲线爆发式增长：HBM存储、CoWoS先进封装、高阶AI服务器PCB产业链进入量价齐升的超级景气周期，叠加国内半导体设备国产替代政策持续加码，公司实现PCB高端设备基本盘稳健扩容、泛半导体先进封装设备第二曲线爆发式增长的双轮驱动格局。2025Q3投产的二期基地在2026年上半年进入产能爬坡阶段，整体设计产能达一期两倍以上，有效缓解产能超载瓶颈。需求端，下游AI算力产业链扩产潮持续传导至上游光刻设备环节 ：高多层高速PCB、高阶IC载板、2.5D/3D先进封装、Mini/Micro-LED面板厂商同步大规模资本开支，公司全系列设备在手订单饱满，2026Q1新签订单规模突破8亿元，Q2延续高位态势，其中泛半导体先进封装、IC载板高端设备订单增速较快，产品结构持续向高价值、高毛利机型优化。PCB端MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备维持稳定批量出货；CO 激光钻孔设备完成客户验证后实现批量复购；泛半导体WLP晶圆级、PLP板级封装光刻设备设备交付体量同比提升幅度可观。公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000P，最小解析半径为2μm，目前已成功导入多家先进封装厂商生产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产；自主研发的面板级直写光刻设备PLP2000成功获得客户订单，PLP2000最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求。
投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们上调了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润分别为6.67亿（原值为4.96亿）、11.77亿（原值为6.82亿）和17.71亿（原值为8.74亿），对应9月1日收盘价的PE分别为88.8X、50.3X和33.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力有望继续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加剧的风险。