天承科技(688603)2026年半年报点评：Q2业绩同环比增长 AIPCB高端化驱动主业放量-格隆汇

机构：华创证券
研究员：岳阳/姚德昌

　　事项：
　　公司发布2026 年半年度报告：2026H1 实现营收3.06 亿元（YoY+43.74%）；实现归母净利润0.62 亿元（YoY+67.72%）；实现扣非归母净利润0.58 亿元（YoY+81.70%）。公司收入及利润高增主要系持续开拓市场及主要客户订单增加。
　　26Q2 公司实现营收1.62 亿元（YoY+44.95%，QoQ+11.90%）；实现归母净利润0.32 亿元（YoY+78.32%，QoQ+5.78%）；实现扣非归母净利润0.30 亿元（YoY+98.09%，QoQ+5.04%），收入利润延续同比高增、环比继续增长。
　　AI PCB 高端化持续拉动沉铜、电镀核心药水需求。2025 年全球PCB 产值YoY+15.8%，18 层以上高多层板、HDI 增速更快；公司核心卡位沉铜、电镀等高壁垒制程，2026H1 沉铜电镀专用化学品实现营收2.71 亿元，占总营收约88%，产品已覆盖胜宏科技、深南电路、广合科技、方正科技、景旺电子等高端PCB 客户，并在封装载板领域新开拓苏州群策、江阴芯智联等客户。AI PCB扩产+板型升级+国产替代继续驱动主业份额提升。
　　半导体材料第二曲线加速验证。公司半导体电镀产品已覆盖Bumping、RDL、TSV 及TGV 等先进封装工艺，其中硅通孔、再布线层及凸点电镀系列产品已获得知名封装厂认可，性能达到国际先进水平；TGV 金属化技术获得产业链认可，并与京东方等OEM 企业开展深入合作，同时推进大马士革、混合键合等相关添加剂。研发端，载板SAP/TGV 化学镀项目已进入中试阶段，载板填通孔及不溶性阳极脉冲电镀等项目进入产线测试验证。产能端，年产3 万吨专项电子材料电子化学品项目工程进度已达65%，为后续高端PCB 及半导体业务放量提供产能支撑。PCB 主业高增+先进封装材料从研发向产业化推进，成长边界继续打开。
　　投资建议：公司作为国内PCB专用功能性湿电子化学品龙头，持续受益AI PCB扩产与材料国产化趋势，同时前瞻布局先进封装用及大马士革、混合键合等半导体电镀添加剂，形成“PCB+半导体”双轮驱动的成长框架。我们上调公司2026– 2028 年归母净利润为1.59/3.07/4.09 亿元（前值2026-2027 年为1.46/2.25亿元）。参考可比公司，给予公司2027 年60x PE，对应目标价147.89 元，维持“强推”评级。
　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求及行业景气波动、原材料供应及成本波动