机构:东吴证券
研究员:周尔双/李文意
盈利能力显著改善,费用率整体优化:2026H1 毛利率为26.89%,同比+0.36pct;销售净利率为6.79%,同比+6.57pct。期间费用率为19.20%,同比-3.96pct,其中销售费用率为2.08%,同比-0.13pct;管理费用率为8.15%,同比-4.58pct;研发费用率为6.70%,同比-0.33pct;财务费用率为2.27%,同比+1.08pct,主要系利息支出及汇兑损失增加。研发投入合计1.55 亿元,同比+28.09%,研发投入占营业收入比例为6.70%,同比-0.33pct。26Q2 单季毛利率为26.75%,同比-1.66pct,环比-0.31pct;销售净利率为7.25%,同比+3.35pct,环比+1.03pct。
经营性现金流大幅改善,存货规模稳步增长:截至2026 年6 月末公司合同负债为0.06 亿元,较年初-2.74%;存货为11.35 亿元,较年初+8.32%。2026H1公司经营性现金流净额为2.87 亿元,同比+91.73%,主要系销售商品收到的现金同比增长,公司持续优化应收账款管理、销售回款质量提升,同时经营性支出得到有效控制。26Q2 单季经营性现金流净额为3.72 亿元,同比+151.48%,环比由负转正。
匀气盘、静电卡盘、金属加热盘等核心零部件协同突破,表面处理与气体传输技术持续领先:(1)匀气盘:26H1 完成多款高度集成化新型匀气盘研发,多层钎焊内腔匀气盘实现全流程自主可控生产,匀气盘业务收入同比翻倍,高难度复杂结构产品已导入国内半导体先进制程领域。(2)静电卡盘与金属加热盘:均成功突破海外技术壁垒,通过国内外头部设备厂商验证实现国产化替代并跻身核心供应商行列;铝合金加热盘实现多款量产及多型号小批量供货,不锈钢加热盘实现多型号规模化生产。(3)表面处理特种工艺:“N 系列膜层”完成近千万级订单生产与交付,建成国内领先的镀金工艺技术能力并承接千万级新增订单,“致密YO 涂层”“PS 类SHD 产品”持续验证并进入放量阶段。(4)气体传输系统:气柜S6 仿真技术处于行业领先水平,核心先进制程外延设备中气柜新品设计已覆盖国内头部设备商。
产能方面,北京工厂已于2025 年下半年投产运营,南通工厂顺利爬产,规模化效应逐步显现。
盈利预测与投资评级:考虑到部分产品放量及产能释放仍需一定周期,我们下调公司2026 年归母净利润为3.6(原值4.8)亿元,上调2027 年归母净利润为6.6(原值6.5)亿元,新增预测2028 年公司归母净利润为10.1 亿元。公司当前市值对应2026-2028 年动态PE 分别为175/95/62X,尽管短期业绩释放节奏有所放缓,但公司作为国内半导体设备精密零部件龙头,核心客户覆盖持续深化,叠加国产替代推进及新品类拓展,中长期成长逻辑仍然清晰,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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