机构:中邮证券
研究员:吴文吉/翟一梦
手机CIS:产品迭代升级,高像素产品出货量持续上升。基于最新GalaxyCell2.0 工艺平台,公司持续推进中高像素CIS 产品的研发与迭代,现已形成覆盖0.61μm、0.64μm、0.7μm、0.8μm及1.0μm 等多种像素规格的全系列产品。与此同时,多光谱成像方案及各类高像素CIS 产品正持续导入品牌手机中高端机型。随着智能手机影像系统持续向高像素方向演进,5,000 万像素已逐步成为主流配置,并加速向主摄、超广角、长焦及前摄等多场景渗透。随着市场对像素尺寸的需求不断细分,小像素方案占比持续提升。截至2026 年上半年,公司5,000 万像素CIS 产品已累计实现出货超1 亿颗,2 亿像素产品开发顺利,并与部分客户达成初步合作意向。根据公司7 月25 日公告,公司收到国际知名手机品牌客户订单,为其供应0.64 微米规格5,000 万像素CIS 产品,首批订单金额约合人民币5,700 万元。该产品通过国际手机品牌针对高端产品的严格技术要求与采购标准获得订单,是国产CMOS 图像传感器产品的重要突破。
非手机CIS:迭代升级产品矩阵,拓展产品应用领域。在非手机CIS 领域,公司迭代升级产品矩阵,拓展多元应用场景,完善内外协同产能,加强与国内代工厂合作。报告期内推出GC50602 智能影像传感器,具备DAG 单帧高动态、4 CelPDAF 相位对焦能力,支持4K 60fps 视频输出,可应用于云台相机、运动相机、会议系统、高像素IPC 等设备。汽车电子方面,伴随汽车智能化,单车摄像头配置持续提升,公司落地首颗基于自有12 英寸Fab、实现LOFIC 技术产品化的300 万像素车规CIS,动态范围最高140dB,满足车规及功能、网络安全要求,现已多家客户送样;自研集成ISP 的130 万像素CIS 已量产,用于环视、倒车后视场景。
AI 眼镜赛道,公司500 万/800 万/1300 万像素产品已实现项目量产,并推出1200 万像素单芯片产品,兼顾低功耗与高动态成像;依托自研光学防抖封装,产品切入微单、卡片机、望远镜等细分市场。未来公司将以CIS 为核心,结合COM 系列高性能封装方案,持续拓展智能视觉终端应用。
产线持续满产运行,一体化竞争力增强。报告期内,格科半导体维持满产运行,生产重心全面切换至高价值5000 万像素CIS 产品,产品结构优化带动晶圆价值量上行,折旧持续摊薄,工厂盈亏平衡进程加速,上半年成功实现单体盈利6,877.17 万元,另外2亿像素CIS 将进一步打开高端市场空间。此外,格科半导体产线具备定制开发能力和产能保障差异化优势,满足如旗舰手机、车载、PC 等领域品牌客户对产品的独特需求,进一步加强了公司竞争壁垒。格科微浙江持续专注于CIS、DDIC 封测制造与相关技术研发,目前设立FT、CP、RW、COM 等产品线和OIS 研发项目。同时,公司积极向产业链上游延伸,2026 年上半年,12 英寸OCF 一期产线正式通线量产,标志其在晶圆制造领域实现自主智造能力的重要跃升。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入90/110/130 亿元,归母净利润分别为0.5/2/4 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
业绩大幅下滑或亏损的风险,技术创新风险,产品研发风险,核心技术泄密风险,生产经营模式发生变化的风险。
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