晶合集成(02249.HK)以合肥瑞昱科技100%股权作价2.41亿元入股瑞晶半导体 持股约26.43%

格隆汇8月31日丨晶合集成(02249.HK)宣布，于2026年8月31日，公司与目标公司安徽瑞晶半导体有限公司、现有股东及其他增资方订立增资及股东协议，内容有关(其中包括)(i)公司拟以其持有的合肥瑞昱科技100%股权作价人民币2.41亿元出资，认购目标公司新增注册资本人民币2.41亿元；及(ii)其他增资方将合计以现金人民币1.7亿元认购目标公司新增注册资本人民币1.7亿元。于增资事项完成后，公司将直接持有目标公司约26.43%的股权。目标公司将不会成为公司的附属公司，其财务报表亦不会合并计入公司的财务报表。