机构:东吴证券
研究员:周尔双/李文意
毛利率同比回落,费用管控整体稳定:2026H1,公司毛利率46.1%,同比-8.2pct,其中检测设备毛利率48.0%,同比-14.2pct,量测设备毛利率39.1%,同比-2.1pct,服务及其他毛利率66.9%,同比+13.9pct;销售净利率为-13.5%,同比-10.9pct;期间费用率为63.9%,同比-0.4pct,其中销售费用率为10.0%,同比+1.5pct,管理费用率为12.9%,同比-0.4pct,研发费用率40.5%,同比-0.1pct,财务费用率为0.5%,同比-1.3pct。Q2 单季度毛利率为44.9%,同比-6.7pct,环比-2.9pct;销售净利率-10.9%,同比-10.1pct,环比+6.3pct。
合同负债与存货高增,经营现金流同比改善:截至2026H1,公司合同负债为9.40 亿元,同比+54.8%,主要系本期业务规模增长,合同预收账款增加;存货为34.0 亿元,同比+49.8%。2026 H1,公司经营活动净现金流为-1.90亿元,同比净流出收窄,主要系公司加大合同收款力度,经营性现金流入同比增幅高于现金流出增幅,其中2026Q2 经营活动净现金流为-1.70 亿元,同比净流出收窄,环比净流出加大。2026H1,公司研发投入3.81 亿元,同比+33.6%,研发投入占比40.5%,同比-0.1pct。
检测量测设备多点突破,先进制程与海外市场加速拓展:公司已形成“光学+电子束+X 光”三大技术路线,覆盖先进逻辑、先进存储及HBM/2.5D/3D先进封装等前沿领域,2026H1 多款新品进入批量销售或头部客户验证阶段。(1)检测设备:①成熟产品加速海外突破:无图形晶圆缺陷检测设备已实现海外先进封装客户销售,并出货海外先进制程客户验证;图形晶圆缺陷检测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售。 ②纳米图形检测持续向先进制程突破:明场设备成熟制程产品已实现批量销售,先进制程产品在国内头部逻辑、存储客户验证顺利并获得部分订单;暗场设备已在国内头部逻辑、存储及先进封装客户实现批量销售,出货及订单快速增长。(2)量测设备:①光学量测加速放量及海外拓展:三维形貌量测设备已通过多家海外先进封装客户验证并实现批量销售,膜厚量测设备实现海外先进封装客户销售并进入海外先进制程客户验证;第二代光学关键尺寸量测设备实现小批量出货。 ②电子束/X 光新品打开先进制程与HBM 增量:电子束关键尺寸量测设备完成样机研发并推进头部客户验证;高深宽比刻蚀结构量测及硅通孔铜填充空隙量测设备已通过国内头部存储客户产线验证。(3)良率管理软件:三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户,与检测、量测设备协同形成全流程良率管理闭环。
盈利预测与投资评级:考虑到产品放量仍需一定周期,我们下调公司2026年归母净利润为2.4(原值3.7),上调公司2027/2028 年归母净利润为7.0(原值6.9)/10.8(原值10.4)亿元, 当前市值对应2026-2028 年动态PE分别为533/182/119X,维持“增持”评级。
风险提示:下游需求波动风险、市场竞争加剧风险。
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