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机构：国元证券
研究员：龚斯闻/楼珈利
2026H1 公司实现营收7.33 亿元，同比+61.53%；归母净利1.37 亿元，同比+104.69%；扣非归母净利1.33 亿元，同比+111.20%，整体经营表现亮眼。盈利能力方面，公司毛利率为40.61%，同比-1.25pct，净利率18.95%，同比+3.89pct 。期间费用方面，销售/管理/财务/ 研发费用率分别为9.10%/4.25%/-1.84%/6.66%，同比-4.50pct/-0.93pct/+1.84pct/-2.48pct。
业务多点开花，封装业务增长显著
报告期内，锡膏印刷设备实现营收4.38 亿元，同比+49.84%，主要系AI 算力及高速通信等下游领域的高景气，PCBA 中SMT 设备需求延续了增长态势；封装设备实现营收1.63 亿元，同比+174.72%，主要系产品迭代升级，市场占有率提升；点胶设备实现营收0.82 亿元，同比+35.55%；柔性自动化设备实现营收0.34 亿元，同比+37.22%。
多项业务稳健发展，产品研发持续完善
报告期内，公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，其中锡膏印刷设备紧跟工艺技术变化，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；点胶设备聚焦行业大客户与优势工艺场景，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，报告期内实现应用领域突破，成功推出适用于隔离器、LENS 及透镜类的专用点胶设备；在封装领域，公司高精度固晶机赢得了下游通讯行业客户的认可，出货量稳步提升；多款封装设备成功切入SIP、COB、COG、MiP 等细分领域；同时积极布局光通信领域，推出用于COC/COS/TO 等产品的脉冲加热共晶机，储备了光模块领域专用设备技术。为适应并针对封装工艺向 CoWoS /CoWoP 的技术演进，前瞻性开发并储备了3D 钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术及产品。
投资建议与盈利预测
我们预计2026-2028 年公司营收和归母净利分别为18.98/26.02/32.52 亿元和3.79/5.62/7.31 亿元，对应EPS 为2.55/3.77/4.91 元/股，对应PE 估值分别为38/25/20 倍，维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。