聚辰股份(688123)：SPD持续放量 VPD新品再添增长极-格隆汇

机构：国盛证券
研究员：佘凌星/沈朱樱婷

　　专注存储配套芯片，DDR5 浪潮打开成长空间。2009 年，公司自ISSI 剥离运营、落地上海张江，专注EEPROM 存储器及智能卡芯片的研发设计与产业化。2012 年，公司获上海市高新技术企业认定，EEPROM 产品进入三星、OPPO 等知名手机摄像头模组供应链并实现量产。2018 年，公司推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM 存储器，成功量产于华为、三星等头部手机摄像头模组。2019 年，公司于上交所科创板上市。2020 年，公司荣获“十大中国IC 设计公司”奖项。2026 年，公司EEPROM 产品市场份额升至全球第二位，全球市场竞争力持续提升。依托非易失性存储与混合信号核心技术，公司形成存储类芯片、混合信号类芯片（摄像头马达驱动）、NFC 芯片三大产品板块，产品广泛应用于AI 服务器、智能终端、汽车电子、工业自动化等领域。2025 年公司实现营收12.21 亿元，同比增长18.77%，归母净利润3.64 亿元，同比增长25.25%，综合毛利率57.29%，盈利水平创历史最好成绩。
　　AI 推理扩容SSD 市场，VPD 芯片迎来增量机遇。AI 推理系统正从KV Cache 上下文存储、GPU 显存扩展、RAG 知识库检索及AIGC 数据沉淀等维度重塑SSD 需求结构，行业高景气将直接传导至配套芯片。VPD EEPROM 广泛适配多部件架构的PCIe SSD 产品，可承载日趋复杂的部件互联参数与设备元数据。随着云计算厂商、AI 服务器集群和企业级存储系统加速扩产，为确保存储数据在高负载下的供电稳定性与安全性，配套eSSD 的VPD 芯片作为关键的识别与配置元件，上述需求最终将传导至模组出货量的持续攀升，并带动VPD 芯片需求同步高速扩张，公司配套新一代eSSD 模组和CXL 内存模组的VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。
　　DDR5 普及叠加AI 算力建设，SPD 芯片市场空间持续拓宽。全球服务器内存模组出货量稳步扩张，预计由2024 年的1.704 亿根增至2030 年的3.066 亿根，2025 年至2030 年复合增速约10.8%；DDR5 渗透率快速提升，AI 服务器单台内存模组配置量达16–24 根，约为通用服务器的两倍， AI PC 则带动LPCAMM/LPCAMM2 新形态放量，每根模组均需配套1 颗SPD 芯片与1 颗PMIC芯片，开辟纯增量市场。全球DDR5 SPD 芯片市场规模预计将从2024 年的1.158亿美元增长至2030 年的5.038 亿美元，2025 年至2030 年复合年增长率为23.9%。
　　公司与澜起科技合作开发配套DDR5 内存模组的SPD 芯片，自2021 年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，已成为全球DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。
　　盈利预测与投资建议：随着SOCAMM2 与LPCAMM2 等新型内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5 SPD 芯片出货量有望持续增长，公司配套新一代eSSD 模组和CXL 内存模组的VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证， VPD 新品有望再添公司增长极，我们预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入16.2/22.2/28.5 亿元，同比增长32.8%/37.0%/28.1% ，实现归母净利7.0/7.9/11.8 亿元，同比增长91.9%/13.9%/48.4% ，实现扣非归母净利5.0/7.8/11.7 亿元，同比增长50.4%/57.6%/49.0%。当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为30/26/18X。
　　公司估值相对于可比公司估值较低，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险、技术升级迭代风险、研发失败风险。