机构:开源证券
研究员:陈蓉芳/张威震/刘琦
PCB 业绩收入利润双升,FPC 稳定夯实基本盘,AI PCB 推动高端品类升级2026H1 公司PCB 业务实现营收125.30 亿元(同比+13.29%),毛利率达18.80%(同比+1.25pcts)。FPC 业务受益于AI 终端与折叠屏的单机用量及ASP 提升,依托全球第二MFlex 的技术与产能,传统业务现金流稳定,夯实基本盘;AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI 演进,依托Multek 高端制造优势扩产,产品顺利导入AI 交换机、加速卡等核心场景,切入国内外主流AI 服务器与ODM 供应链,推动公司向高端PCB 全品类供应商转型升级。
光模块成为核心增长极,IDM 实现芯片自供,投资加码助力高端产能释放2026H1 公司光模块业务实现营收53.51 亿元,毛利率达到39.33%,成为公司核心增长极。受益于北美算力基建高景气,公司依托索尔思构建从EML 光芯片至光模块的IDM 全链条体系,具备国内少数的100G/200G EML 批量出货能力;随着2026Q2 装机的MOCVD 设备陆续投产及2027 年初高端新设备交货,光芯片自供与交付韧性逐步强化。公司产品覆盖10G-1.6T,其中800G 持续稳步扩产,1.6T 已实现供货并推进3.2T 研发与CPO/NPO 前沿预研;同时,硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP 提前锁定产能。公司追加5 亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产,凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势,持续深化海外云厂商对接与放量。
风险提示:宏观政策风险;行业竟争加剧风险;公司新业务不及预期风险。
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