德福科技(301511)2026年中报点评：短期波动不改成长韧性 AIPCB电子铜箔厚积薄发-格隆汇

机构：西部证券
研究员：杨敬梅/朱北岑

　　事件：公司发布2026 年半年度报告。26H1 实现营业收入91.97 亿元，同比+73.54%；归母净利润2.63 亿元，同比+580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+1916.9%。26Q2 实现营业收入48.59 亿元，同比+73.6%，环比+12.01%；归母净利润1.16 亿元，同比+466.83%，环比-21.05%；扣非归母净利润0.87 亿元，同比+1403.06%，环比-41.19%。表端盈利环比回落主要系管理、销售费用及税项环比显著增加影响。
　　费用计提环比显著提升造成短期扰动，26H2 高附加值电子铜箔静待放量。
　　费用端具体来看，26Q2 所得税费用为0.67 亿元（Q1 -637 万元），环比增幅明显，主要系当期公司部分子公司由亏转盈，增加递延所得税费用所致；管理费用为0.74 亿元，环比+78.1%，主要系公司6 月12 日向56 名激励对象授予限制性股票176.8 万股，相关股份支付费用自Q2 起摊销。该项费用属于非现金、可预期的激励成本，后续将按授予期限分摊，预计2026、2027年分别摊销4180.44、5889.21 万元；销售费用及研发费用Q2 环比分别+109%、34.5%，我们预计主要受公司高端HVLP、RTF 产品出货量增长、销售人员薪酬增加影响；研发费用大幅提升则反映公司围绕高端铜箔工艺及产线升级持续投入，为未来高附加值产品销量释放奠定坚实基础。
　　业绩增长曲线清晰，抓取AIPCB 铜箔国产替代机遇打开盈利空间。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4 系列产品矩阵完善，HVLP5 代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026 年启动2027~2028 年5 万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB 铜箔溢价。
　　投资建议：考虑股权激励费用计提摊销，预计公司2026-2028 年实现归母净利7.05/24.27/41.81 亿元，同比+526.6%/+244.2%/+72.3%，对应EPS 为1.12/3.85/6.63 元，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；储能盈利修复不及预期；行业竞争加剧。