联瑞新材(688300)点评：费用端影响利润释放但业绩仍实现稳健增长看好公司高阶产品加速放量-格隆汇

机构：申万宏源研究
研究员：周超/宋涛

　　公司发布2026 年中报：报告期内，公司实现营收6.29 亿元（YoY+21%），归母净利润1.49亿元（YoY+7%），扣非归母净利润1.33 亿元（YoY+4%），销售毛利率38.04%（YoY-2.80pct），销售净利率23.68%（YoY-3.02pct）。其中，26Q2 单季度实现营收3.35 亿元（YoY+20%，QoQ+14%），归母净利润0.77 亿元（YoY+2%，QoQ+8%），扣非归母净利润0.70 亿元（YoY+1%，QoQ+10%），销售毛利率36.31%，同比-4.72pct，环比-3.71pct，销售净利率23.07%，同比-3.88pct，环比-1.30pct，业绩基本符合预期。2026H1 公司利润增速低于收入增速，主要原因：1）汇率波动导致汇兑损失；2）可转债利息费用计提；3）能源成本增加等。
　　AI PCB 及先进封装等推动硅微粉产品高端化升级，公司有望持续受益下游需求放量。随着AI大模型、高性能计算及高速通信等终端应用的迅猛发展，功能性先进粉体材料在先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游领域中的战略地位从传统填料向核心材料转变，价值量正快速提升。公司持续聚焦新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10 等）、先进封装（Chiplet、HBM 等）以及新能源车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、low α球硅、低介电损耗等球硅/球铝等产品，尤其液相法制备球硅技术也正受益于高性能高速基板的发展机遇。根据生益科技6 月11 日公告，2026 年对供应商的关联交易金额大幅上调185%，其中联瑞新材采购金额上调82%。
　　发行可转债项目建设高阶粉体材料，持续扩能拓品助力公司成长。公司发行6.95 亿元可转债，投入：1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（建设周期36 月），规划产能3600吨，总投资额4.23 亿元，拟使用募集资金2.55 亿元，项目达产后预计可实现收入6.59 亿元，利润1.80 亿元；2）高导热高纯球形粉体材料项目（建设周期18 月），规划产能16000吨，总投资额3.88 亿元，拟使用募集资金2.40 亿元，项目达产后预计可实现收入3.10 亿元，利润0.64 亿元。
　　投资分析意见：考虑汇兑、转债利息、以及能源成本变动，小幅下调公司2026-2028 年归母净利润预测分别为3.49、4.62、6.26 亿元（原值为3.91、4.90、6.35 亿元），当前市值对应PE 分别为101、76、56X，看好公司高阶产品持续放量，维持“增持”评级。
　　风险提示：1）下游需求、项目建设及新产能爬坡等不及预期；2）国内竞争加剧，

联瑞新材(688300)点评：费用端影响利润释放 但业绩仍实现稳健增长 看好公司高阶产品加速放量

联瑞新材(688300)点评：费用端影响利润释放但业绩仍实现稳健增长看好公司高阶产品加速放量