鸿仕达(920125)：转型泛半导体设备 AI算力+先进封装打开成长空间-格隆汇

机构：西部证券
研究员：曹森元/李艾莼

　　手握六大精密自动化核心技术，泛半导体业务实现突破性拓展。公司依靠精密机构、机器视觉、AI 算法等一体化自研技术，业务重心从传统“果链”设备转向泛半导体高端装备。2026H1 公司泛半导体业务实现营业收入5178.69 万元，同比增长421.44%，毛利率达52.43%，同比提升21.54pct，显著高于传统消费电子业务的32.24%，未来泛半导体业务有望成为公司核心业绩贡献来源。
　　SOCAMM 与TIM2 成套设备独家配套台系AI 服务器代工客户。公司SOCAMM内存封装设备、TIM2 散热点胶设备配套用于AI 服务器L6 核心生产工序，直接决定整机组装良率，具备不可替代的工艺价值与核心竞争优势。目前，公司SOCAMM 服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货。伴随AI 服务器放量，预计长期稳定贡献增量收入。
　　先进封装全自动芯片植散热片机为省首台套，面向封测行业批量供货。公司植散热片机设备入选2024 年江苏省首台（套）重大装备，实现了芯片植散热片过程中上下料、点胶、植片、压合等关键过程的自动化与智能化，适配高端芯片封装场景；产品已实现批量对外供货，国内先进封装行业持续扩产，国产替代需求旺盛，设备复购空间充足。受益于国内AI 硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026 年该产品相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。
　　公司泛半导体设备已进入批量交付阶段，核心竞争壁垒突出，算力封装双高景气赛道打开成长天花板，估值具备长期成长性价比。我们预计，26-28 年公司有望实现营业总收入9.14/16.24/24.19 亿元，归母净利润1.51/4.01/6.92 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：国际贸易政策风险、客户集中度较高及对苹果产业链依赖的风险、技术更新与研发创新不及预期风险、汇率波动风险、应收账款发生坏账的风险、募投项目实施及新增产能消化风险。