帝尔激光(300776)：BC与半导体新业务持续推进-格隆汇

机构：华泰证券
研究员：杨云逍/王自

　　公司2026H1 实现营业收入10.29 亿元，同比-12.02%；归母净利润3.06亿元，同比-6.38%；扣非归母净利润2.71 亿元，同比-14.16%。Q2 单季营收6.07 亿元，同比基本持平，单季归母净利润1.42 亿元，同比-13.06%，主要系下游光伏行业景气度有所下降。考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB 等新业务逐步进入产业化验证阶段，维持"买入"评级。
　　营收下滑系下游光伏行业景气度下降，其他收益增厚归母净利润26H1 公司营业收入同比下滑，光伏电池及组件激光设备收入9.50 亿元、同比-17.77%，主要系TOPCon 新增扩产放缓，BC 技术渗透率未来有望逐步提升。归母净利润方面，26H1 归母净利润降幅小于收入，主要系其他收益同比+93.2%至7355 万元；扣非净利润同比-14.16%，与收入降幅接近。未来随着公司H 股上市，先进封装/PCB/光器件领域的拓展，公司营收有望开拓第二增长曲线。
　　毛利率同比下滑，费用率有所上涨
　　26H1 公司整体毛利率45.26%，同比-2.38pct，26Q2 毛利率43.70%，同比-3.70pct，主要系下游光伏行业景气度下降：26H1 公司净利率29.71%，同比+1.79pct，26Q2 单季23.43%，同比-3.43pct，26H1 提升系其他收益增加所致。销售费用率0.88%（同比+0.11pct）、管理费用率3.79%（同比+0.72pct）、研发费用率10.88%（同比+0.57pct）、财务费用率-0.14%（同比+0.17pct），费用率有所上涨系收入下滑下费用刚性及利息收入减少所致。
　　BC 与半导体新业务持续推进
　　BC 方面，激光微刻蚀系列设备持续迭代量产，面向分布式组件推出MBI 金属箔一体化互联设备，组件端LIB 整版激光焊接逐步落地。2026 年TGV 设备已获得小批量复购订单，应用领域拓展至先进封装、CPO 及新型显示等方向。此外，公司进一步将超快激光技术延伸至高端PCB 领域，布局超快激光钻孔设备，目前已进入客户打样验证阶段。
　　盈利预测与估值
　　我们微调公司26-28 年归母净利润预测为6.32/6.71/8.05 亿元，对应EPS为2.22/2.35/2.82 元。基于可比公司2027 年平均PE 58x（前值57x），考虑到公司正将光伏领域积累的超快激光精密加工能力复制至半导体先进封装领域，TGV、PCB 等新业务逐步进入产业化验证阶段，给予公司2027年61 倍 PE（前值60x），上调目标价为143.35 元（前值142.8 元）。
　　风险提示：光伏技术迭代及资本开支不及预期风险、半导体新业务拓展不及预期风险、行业竞争加剧风险、坏账损失风险。