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机构：国联民生证券
研究员：薛宏伟/雷星宇
AI 发展带动PCB 高端化，高毛利氧化铜粉优化盈利能力。PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB 产品上，包括HDI板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域。相较于传统PCB 使用的磷铜球产品，氧化铜粉系列产品平均加工费是铜球的4-5 倍，有望持续改善公司盈利能力；此外，公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量优于行业标准，且持续加大氧化铜粉产线扩充，逐步巩固公司市场领先地位，有望深度受益于下游PCB 高端产线扩张。
液冷成为AI 发展必选项，铜基冷板成为芯片散热良方。伴随AI 带动高端芯片功耗持续增长以及服务器整机柜高密化发展，液冷以替代传统风冷成为服务器散热必选项，铜冷板已逐步成为GPU/CPU 散热标配。此外，100%全液冷板方案在Rubin 平台成为标配，新增交换机芯片、网卡、光模块等领域铜冷板需求。公司依托铜基材料一站式全制程垂直整合能力，持续加大铜基散热片产品在服务器液冷散热市场拓展，已于2025 年10 月获得Cooler Master 集团最佳交付奖，未来有望逐步突破更多服务器液冷领域客户，持续受益于GPU 以及ASIC 侧液冷渗透率提升。
投资建议：我们预计公司2026-2028 年将实现营收167.1/209.6/230.9 亿元，2026-2028 年对应PE 分别为38/19/15 倍。我们看好公司在铜球和氧化铜粉行业的领先地位以及铜基新材料的一站式全制程供应链优势，叠加下游PCB 产品高端化加速、液冷服务器渗透率提升加速以及公司前瞻产能布局，有望抢占产业升级先机，公司业绩有望保持较快增长，长期发展空间广阔，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：AI 发展不及预期；行业竞争加剧风险；原材料价格波动风险；氧化铜粉产能扩充不及预期；高精密铜基散热片产品研发及量产不及预期。