机构:国信证券
研究员:胡慧/叶子/张大为/詹浏洋/连欣然
晶圆销售ASP 环比提高,产能利用率为93.7%。公司2Q26 付运折合8 英寸晶圆287 万片(YoY +20.1%,QoQ +14.4%),产能利用率为93.7%(YoY +1.2pct,QoQ +0.6pct)。在晶圆收入中12 英寸晶圆贡献78.2%,8 英寸晶圆贡献21.8%;折合8 英寸晶圆平均晶圆价格环比上升至991 美元(YoY +13.3%,QoQ +5.7%)。
公司2Q26 资本开支为18.36 亿美元(YoY +17.5%,QoQ -2.6%),折合8 英寸晶圆月产能较1Q26 末增加1.83 万片至109.7 万片。
二季度各下游收入均环比增长,工业与汽车收入同环比增速最高。二季度晶圆营收按应用分类,除智能手机同比下降8.8%外,其他下游均同比增长,其中工业与汽车、消费电子、电脑与平板、互联与可穿戴分别同比增长111.8%、46.7%、41.5%、12.8%;环比来看,工业与汽车、电脑与平板环比增速较高,分别环比增长42.4%、38.6%,消费电子、互联与可穿戴、智能手机分别环比增长15.6%、12.6%、8.1%。按地区来看,二季度收入中来自中国的占比环比提高至90.2%,来自美国区的占比为8.2%,来自欧亚区的占比为1.6%。
投资建议:看好国内晶圆代工龙头中长期发展前景,维持“优于大市”评级。
基于公司2Q26 业绩及3Q26 指引,得益于ASP 提升及产能利用率维持高位,我们上调公司2026-2028 年归母净利润至13.28/15.61/18.16 亿美元(前值为9.63/12.47/15.85 亿美元),对应2026 年8 月13 日股价的PE 分别为56/47/41x,维持“优于大市”评级。
风险提示:下游需求放缓;扩产不及预期;国际关系紧张的风险。
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