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芯联集成-U(688469):AI业务快速增长 二季度业绩转正

08-13 00:00 42

机构:国投证券
研究员:常思远/朱思

  事件:
  公司发布2026 年中报,报告期内公司实现营业收入45.62 亿元,同比增长30.53%,归母净利润2.78 亿元,同比增长263.4%。
  受益于AI 业务高景气,二季度业绩同比大幅增长:
  公告披露,围绕AI 数据中心多层次的供电需求,公司已构建起完整的功率(Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET)与电源管理(180nm BCD,90nmBCD,55nm BCD)技术矩阵。在光互连领域,公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS,构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI 终端领域,公司相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU(惯性传感器)运动传感芯片等。产品进展方面,2026 年上半年公司的高压功率器件已向头部 AI 服务器电源厂商、国际 SST客户送样验证,公司的AI 服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入,硅光芯片已达成规模化供货,光交换芯片和VCSEL 芯片完成全流程验证,并进入小批量交付阶段。受益于AI 基建的高景气需求,公司AI 业务营收与去年同期相比提升84.31%,二季度公司收入26 亿元,同比增长47.59%,归母净利润3.67 亿元,环比扭亏为盈。
  加大AI 产能投入,投资建设 12 英寸数模混合生产线:
  公告披露,公司紧跟行业趋势,抓住当前AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等业务发展契机,公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(“杭绍临空”)合作,建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。该项目的顺利推进,有利于公司切入 AI 基建和终端这一高增长赛道,进一步强化公司在 MEMS、功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒,补齐国内硅光制造产能短板,深度参与 AI 算力基础设施建设,持续打开长期成长空间。
  投资建议:
  我们预计公司2026 年~2028 年收入分别为104.33 亿元、130.88 亿元、164.87 亿元,归母净利润分别为5.48 亿元、9.27 亿元、11.27亿元,给予2026 年5 倍PB,对应六个月目标价11.8 元,首次给予“买入-A”投资评级。
  风险提示:下游需求不及预期;市场竞争加剧;地缘政治风险。