佰维存储(688525.SH)：已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力

格隆汇8月4日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司拥有“主控芯片x创新存储方案设计x先进封测”全栈技术能力。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在创新存储方案设计方面，公司紧抓AI发展浪潮，针对端侧、边缘端和云端推理等不同应用场景，构建了全面的存储解决方案体系，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握16/32层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，并构建公司已构建覆盖了2.5D、Chiplet、RDL、Fanout等多种先进封装形式。公司将持续在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。