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联得装备(300545.SZ)：暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备

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格隆汇8月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体设备均为芯片封测后端设备，暂不涉及长鑫科技晶圆制造前道所需工艺设备。

实时快讯

美股异动丨迈威尔科技盘前涨近5% 将推出AI内存与存储方案格隆汇8月4日｜迈威尔科技盘前涨近5%，报203.12美元。迈威尔科技宣布将于8月4至6日推出AI内存与存储方案。公司表示，AI推理规模扩大使内存容量、带宽和连接能力与计算同等重要，更大模型和KV Cache正驱动内存需求激增。新技术通过优化数据靠近计算，提升硬件效率，CXL、高速存储及光互连或成下一阶段数据中心扩容关键。
瑞银下调恩智浦半导体目标价至270美元格隆汇8月4日｜瑞银将恩智浦半导体的目标价从305美元下调至270美元，评级从“买入”下调至“中性”。(格隆汇)
美股异动丨卡特彼勒盘前涨2%，Q2财报即将揭晓，数据中心备用电源业务成焦点格隆汇8月4日｜卡特彼勒(CAT.US)盘前涨2%，报846.2美元。消息面上，公司将于8月4日（周二）开盘前公布第二季度财报。财报前股价上涨，表明市场正以乐观情绪迎接这份业绩。能源与交通板块，特别是为数据中心提供备用电源的发电机组业务，是本次财报的焦点。
美股异动丨必和必拓涨2.7% 铜价突破1.4万美元大关格隆汇8月4日｜世界第二大铜矿商必和必拓涨2.7%，报85.73美元。必和必拓在年初公布的半年业绩显示，铜矿利润首次超过铁矿石。LME三个月期铜自6月3日以来首次突破14,000美元/吨。相关研究机构表示，铜供应受极端天气影响，头部矿企大面积停产加剧供应刚性约束，叠加冶炼原料瓶颈凸显；需求端虽处传统淡季，但AI算力基建、新能源车及电网建设持续放量，强化铜"算力金属"属性；库存区域分化但整体去化明显，现货升水高企；供需错配格局下，铜价中枢有望上移。
工信部：自动驾驶系统安全水平应至少达到正在承担动态驾驶任务的合格且专注驾驶人的水平格隆汇8月4日｜《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布，拟于2027年7月1日起正式实施。其中提到，强化系统动态驾驶任务执行能力，保障使用安全。标准要求自动驾驶系统安全水平应至少达到正在承担动态驾驶任务的合格且专注驾驶人的水平，同时不得对用户及其他道路使用者造成不合理安全风险。在此基础上，明确系统在各类场景下执行动态驾驶任务的安全要求，并明确最小风险策略的触发和执行要求。
河南企业个体比创历史最高格隆汇8月4日丨河南省政府新闻办4日在郑州举行2026年上半年经营主体发展暨重点培育举措新闻发布会并通报称，截至6月底，全省实有企业357.65万户、个体工商户763.73万户、农民专业合作社19.13万户，企业个体比达46.83%，创下历史最高值。
工信部：规范人机交互与用户告知要求对于L3级自动驾驶系统还应具备驾驶人接管能力监测功能格隆汇8月4日｜2026年7月30日，工业和信息化部组织制定并归口的《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》（GB44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起正式实施。《智能网联汽车自动驾驶系统安全要求》适用于搭载L3级、L4级（高度自动驾驶）系统的M类和N类车辆，不适用于自动泊车系统。该标准规范人机交互与用户告知要求，防范误用滥用风险。标准要求自动驾驶系统的激活和退出过程应安全，并明确就绪、激活、退出等状态信息及信号的提示规范。对于L3级自动驾驶系统还应具备驾驶人接管能力监测功能。同时，要求车辆制造商除产品使用说明书外，还可通过官网、车载显示终端等渠道清晰告知用户驾驶自动化等级、能力范围、局限性、控制策略及用户角色转换等关键信息，引导用户正确认知与使用。
格隆汇8月4日｜香港6月零售销售额年率4.6%，预期8.5%，前值7.90%。
美股异动丨金山云盘前续涨10%，Q2业绩预期+亚马逊云情绪共振格隆汇8月4日｜金山云港股今日再度大涨14.5%，继续带动金山云(KC.US)美股盘前涨10%，此前3日累计涨幅达20%。消息面上，昨晚（8月3日），亚马逊云业务增速超预期，带动美股整个云计算板块走高。作为纯正的云服务提供商，金山云直接受益于这一板块性的情绪共振。除了板块联动，市场对金山云即将公布的二季度财报抱有较高期待。广发证券预测金山云26Q2收入将达30.4亿元，同比增长29%，环比增长12%，主要增长动力来自AI公有云业务。机构预测经调整毛利率环比增长1.8个百分点至14.6%，同时调整后营业利润有望微幅转正。
美股异动丨英特尔盘前涨3.5% EMIB-T封装良率逼近90%格隆汇8月4日｜英特尔盘前涨3.5%，报94.19美元。最新披露信息显示，英特尔正全力推进俄亥俄州大型晶圆厂园区建设，目标在2031年实现全面运营，为加速工程落地，公司向员工提供高额加班奖金以推进建设进度。该园区占地约1000英亩，将生产英特尔“埃米时代”的18A和14A制程节点，计划2031年实现14A工艺的大规模量产。同时英特尔EMIB-T先进封装技术取得重要进展，其成本较台积电CoWoS方案低约50%，英特尔预计2027年大规模提供该封装服务，目前该技术封装良率已接近90%，但基板良率仅约50%，成为产能扩展的主要障碍，相关供应商正着力提升对应产能与良率。
铜价突破1.4万美元大关，美国进口潮收紧全球供应格隆汇8月4日｜由于交易员密切关注美国境内不断增加的铜库存，以及美国总统特朗普预计将就进口关税作出决定，LME三个月期铜自6月3日以来首次突破14,000美元/吨。根据IHS Markit的航运数据，自2014年开始记录以来，今年7月抵达美国港口的铜超过20万吨，创下单月最高纪录。这进一步加剧了美国仓库和港口的铜库存积压，并导致世界其他地区买家的铜供应紧张。尽管精炼铜关税计划存在不确定性，但美国铜的流入速度仍在加快。美国商务部原定于6月30日前提出建议，但目前尚未公布决定。美国铜价仍高于LME铜价，跨市场套利交易依然具有盈利空间。
腾讯混元发布语音识别模型Hy ASR 3.0 preview格隆汇8月4日｜腾讯混元今日正式发布新一代语音识别模型Hy ASR 3.0 preview。基于最新一代大语言模型Hy3的语言理解能力，该模型能够在更复杂的真实输入中给出准确、连贯且更接近用户意图的转写结果。目前该模型已上线腾讯云官网对外提供API服务，可广泛应用于智能客服、内容理解、语音搜索等场景。元宝已完成首发上线，且免费开放；WorkBuddy等产品也在陆续接入中。
Canaccord Genuity上调德康医疗目标价至90美元格隆汇8月4日｜Canaccord Genuity将德康医疗的目标价从82美元上调至90美元，维持“买入”评级。(格隆汇)
TrendForce：DRAM供不应求将延续至2027年，英伟达正考虑下调Rubin Ultra的HBM配置格隆汇8月4日｜根据集邦咨询(TrendForce)最新的内存行业研究，DRAM供应短缺预计将持续到2027年。由于HBM4e的验证时间线仍存在不确定性，英伟达自2026年第三季度以来一直在重新评估Rubin Ultra 的HBM(高带宽内存)配置。虽然最初的计划是采用12层堆叠(12hi)的HBM4e配置，但英伟达目前正在并行评估多种设计方案——包括HBM4e 8hi、HBM4 12hi以及HBM4 8hi——最终的规格尚未敲定。除英伟达外，据悉，部分云服务商(CSP)也在考虑减少其下一代自研ASIC(专用集成电路)芯片上的HBM容量。从2025年到2026年上半年，英伟达一直将12hi HBM4e作为Rubin Ultra的基准设计。然而，从2026年第三季度初开始，该公司开始审查较低规格的替代方案。这一转变源于供应端的两大核心限制：首先，预计2027年出现的整体DRAM短缺，限制了内存晶圆厂能够分配给HBM生产的晶圆产能；其次，12hi HBM4e的验证时间线以及量产良率提升的速度仍存在不确定性。集邦咨询解释称，英伟达对Rubin Ultra这一代产品的首要任务是提高I/O(输入/输出)速度，而扩大GPU出货量则是次要任务。如果英伟达最终决定降低HBM规格，预计将通过减少DRAM的堆叠层数来实现。归根结底，HBM4e能否按期完成验证并进入量产，将决定Rubin Ultra的I/O速度能否从前一代Rubin的8–11.7 Gbps提升至14–16 Gbps，还是只能通过优化后的HBM4设计维持在11–12 Gbps的水平。同时，在同一代产品中，DRAM的堆叠层数决定了“单颗GPU的HBM容量”与“可出货的GPU数量”之间的权衡取舍。集邦咨询还认为，最终的配置将取决于内存制造商的晶圆产能分配决策。在供需方面，2027年HBM的位元出货量预计将同比增长50–60%，但即便如此，预计仍无法跟上需求增长的步伐。随着这些供应限制的持续存在，HBM供应商预计在整个2027年都将牢牢掌握定价权。业界目前已普遍预期HBM价格将大幅上涨。因此，AI芯片制造商将面临HBM供应有限和采购成本上升的双重负担——这进一步增强了它们采用较低HBM容量配置的意愿。
美股异动丨SK海力士盘前涨3.43% 与闪迪联合发布HBF首份标准规范格隆汇8月4日｜SK海力士盘前涨3.43%，报147.62美元。SK海力士与闪迪联合发布高带宽闪存（HBF）全球首个标准规范，距联盟成立仅六个月。HBF定位于HBM与SSD之间的新型存储层级，支持最高512GB容量及0.4至3.0TB/s带宽，采用UCIe开放互联标准。谷歌与Tenstorrent已加入联盟，规范通过OCP向全行业开放。