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贵研铂业(600459.SH):产品没有使用于HBM及华为韬定律相关方面

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格隆汇8月3日丨贵研铂业(600459.SH)在投资者互动平台表示,目前公司键合丝、靶材、蒸镀材料产品已通过多家半导体芯片制造和封装企业认证,拥有相对稳定的客户群。公司近年来已实现进口替代的代表性产品包括水花金和键合金丝,但产销量及营收在公司整体占比很小,不会对公司经营业绩产生大的影响。公司该业务板块与海外客户的合作正在积极探索和推进中。截至目前,公司产品没有使用于HBM及华为韬定律相关方面。