浙商证券研报指出,鹏鼎控股两大百亿级项目落子,全球PCB龙头加速迈向AI平台化。公司是全球领先的PCB厂商,消费电子基本盘稳固,正依托高阶HDI、SLP等技术与量产能力向AI服务器、高速光模块及AI终端拓展;公司由消费电子PCB龙头向“云—管—端”高端PCB平台型厂商升级。公司中期成长逻辑正由“消费电子产品创新驱动”升级为“消费电子基本盘+AI云端算力+AI端侧创新”三轮驱动。消费电子业务提供客户、技术与现金流基础,高阶HDI及SLP能力向服务器、光模块等高附加值场景迁移,淮安、泰国和深圳的产能规划,包括庆鼎AI算力募投项目总投资127.30亿元,深圳第三园区拟投资约100亿元布局AI服务器高阶类载板和AI终端高阶柔性板,则为后续规模化交付提供载体。考虑公司AIPCB技术积累深厚,产能布局积极,产品矩阵全面,客户端AI-PCB业务有望加速放量,上调给予“买入”评级。
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