大族激光(002008)：平台化龙头的重估-格隆汇

机构：国盛证券
研究员：佘凌星/钟琳/张一鸣/章旷怡

　　公司发布2026 年半年度业绩快报：五大业务线全面放量。26H1，大族激光实现营收134.13 亿元，同比增长76.19%；实现归母净利润12.86 亿元，同比增长163.47%；实现扣非归母净利润13.94 亿元，同比增长434.13%。受美元汇率波动影响，26H1 汇兑损失约1.9 亿元，较去年同期增长约1.5 亿元。26Q2 单季度来看，实现收入82.78 亿元，同比增长77.30%，环比增长61.21%；归母净利润9.32 亿元，同比增长186.77%，环比增长163.28%；扣非归母净利润9.86 亿元，同比增长421.69%，环比增长141.67%。公司PCB 专用设备、消费电子设备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备各板块业务订单及营业收入均实现同比大幅增长，2026 年半年度新签订单约160 亿元，同比增长100%以上。
　　消费电子设备：绑定海外大客户创新项目，订单持续高增。26H1 该业务收入同比增长约180%，二季度订单延续增长态势。从去年起，苹果手机开启外观创新周期，明年将发布20 周年纪念机型，参考2017 年发布的10 周年机iPhone X 在面板、机身设计改动大，我们推测20 周年纪念机也有望在外观上有较大变化。公司深度参与海外头部客户创新产品开发，有望提振相关设备需求。同时，在3D 打印方面，公司技术成熟度持续提升，已与3C 消费电子龙头企业建立长期深度合作，提供领先解决方案，将成为新的业务增长点。
　　AI PCB 专用设备占比攀升，订单增长显著。AI 服务器、高速交换机算力基建大规模落地，带动PCB 行业迎来结构性增长机遇。当前1.6T 光模块专用mSAP 产线产能紧缺，供需缺口持续扩大。公司旗下子公司大族数控紧抓头部厂商扩产与新品研发红利，AI PCB 配套解决方案营收占比大幅提升；面向新一代高频高速PCB 的高精度背钻、高阶及mSAP 工艺HDI钻孔方案、高精度成型等高附加值设备产销旺盛，26H1 该业务收入同比增长100%以上。
　　新能源设备把握出海机遇，半导体及通用工业设备持续优化。1）锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动，26H1 收入同比增长约45%；2）半导体及泛半导体设备受AMOLED 产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动，26H1 收入同比增长约40%；3）通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长，26H1 收入同比增长约30%。
　　收购领纤及永通，强强联合卡位空芯光纤。公司控股子公司领纤科技为空芯光纤技术领先者，掌握设计、拉制、成缆全链条能力，已完成国内首个空芯光缆现网落地。公司2016 年收购加拿大特种光纤企业CorActive，具备相关产业经验和专利技术基础；并于近期收购永通智造70%股权，该企业主营高纯合成石英全套设备。公司未来将协同永通智造实现预制棒及合成石英设备自主供应，并将广泛布局合成石英下游应用。公司计划在张家港投25.2 亿元建设光纤预制棒项目，预计建设周期共计不超过36 个月，分两期建成，一/二期分别建成预制棒及合成石英产能1200/800 吨、通信光纤3600/2400 万芯公里产能，兼容实心与高增长空芯光纤生产。
　　盈利预测与投资建议：公司整体订单大幅增长，AI PCB、消费电子、锂电设备等五大业务齐头并进。一方面受益于消费电子大客户产品创新周期，激光加工、3D 打印设备需求提振；另一方面，AI 驱动带来PCB 供应链强　　劲需求，公司AI 算力PCB 专用设备份额提升。由于公司各业务板块全面快速增长，订单量高增，叠加在光纤、液冷、玻璃基板等领域的前瞻布局，未来有望进一步打开公司业绩空间，我们上调了盈利预测，预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入303/409/521 亿元，同比增长62%/35%/27% ，实现归母净利润30/50/72 亿元，同比增长155%/65%/43%。公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为31/19/13X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。