TCL中环(002129.SZ)：子公司拟119.6亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目

格隆汇7月17日丨TCL中环(002129.SZ)公布，根据TCL中环新能源科技股份有限公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司（简称“中环领先”）战略及业务发展需要，为了抓住半导体市场机遇，实现公司长期可持续发展，拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司（简称“深圳中环领先”或“项目公司”）为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”(简称“深圳大硅片项目”或“项目”)。本项目投资总额预计约为119.6亿元（最终投资总额以实际投资为准），其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。

项目主要内容：新建集成电路用半导体大硅片深圳项目，其中，重点建设抛光片、外延片，工序包括成型、线切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延等。建设工程包括：生产及辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理设施、生活服务设施以及相应的建（构）筑物。