鼎泰高科(301377)：业绩高增 AI PCB钻针量价齐升驱动业绩增长-格隆汇

机构：东吴证券
研究员：周尔双/陶泽

　　事件：公司发布2026 年半年度业绩预告
　　2026 年7 月13 日公司发布2026 年半年度业绩预告。公司预计2026H1 实现归母净利润6.4-7.0 亿元，同比+300.62%~+338.18%，中值6.7 亿元，同比+319.4%；预计实现扣非归母净利润6.3-6.9 亿元，同比+326.19%~+366.78%，中值6.6 亿元，同比+346.5%。
　　根据公司业绩预告，预计2026Q2 公司实现归母净利润3.79-4.39 亿元，中值4.09 亿元，同比+337%~+406%，中值同比+372%；预计2026Q2 实现扣非归母净利润3.75-4.35 亿元，中值4.05 亿元，同比+358%~+432%，中值同比+395%。
　　Q2 业绩持续高增，主要系主业PCB 钻针量价齐升驱动，公司盈利弹性加速释放。
　　全球PCB 钻针行业标杆，AI PCB 量价齐升充分受益公司为全球PCB 钻针（微钻）行业标杆，深耕PCB 刀具细分领域多年，构筑起显著的供应链核心地位。2026 年上半年下游PCB 客户对精密刀具及研磨抛光材料采购需求持续旺盛，公司紧抓行业景气窗口。AI 算力驱动下PCB 向高密度、高多层演进，孔位数量增加、孔径微小化、钻孔深度加深，高端钻针价值量随之提升；同时M7 材料向M8 迭代，钻针寿命下降消耗量同步提升，"量价齐升"逻辑持续兑现。公司微小径钻针、高长径比钻针及高端涂层钻针供应持续放量，并前瞻布局50 倍及以上高长径比钻针技术储备，有望充分受益本轮AI PCB 扩产周期。
　　港股上市募资顺利，多元业务打开成长空间
　　面对AI PCB 持续升级，板厚提升材料升级均对钻针环节提出更高要求。前期公司公告拟投资建设“鼎泰高科智能制造总部基地项目”，总投资50 亿元，有望再造鼎泰。本次港股顺利募资，为投资项目建设打下坚实基础，其中募资款项约67.5%将投向全球产能建设，其余资金补向运营资本。本次融资是补足公司全球化产能建设的重要一环，投资规模再造鼎泰，有望夯实公司的产能优势，在AI PCB 扩张背景下充分受益。
　　盈利预测与投资评级：公司作为全球PCB 钻针行业标杆深度受益AI 产业趋势，量价齐升+规模效应驱动盈利能力快速提升。我们上调公司2026-2028年归母净利润分别为13.0（原值9.0）/22.8（原值17.2）/34.9（原值27.7）亿元，当前股价对应动态PE 分别为162/92/60x，维持公司"买入"评级。
　　风险提示：PCB 扩产进展不及预期，产能扩张不及预期，宏观经济风险。