机构:华源证券
研究员:赵梦妮/戴铭余
精密零部件:高精密制造筑基,稳健盈利支撑能力圈外延。精密零部件业务是公司高精密制造能力的重要载体,据公司2025 年年报,公司拥有500+台套高精度、超高精度精密零部件加工高端设备,具备多材料、多工序精密加工能力。2025 年公司精密零部件业务收入4.6 亿元,同比增长21%,收入占比提升至17.6%;2026Q1精密零部件业务收入同比增长47%,维持较快增长。我们认为,该业务价值不仅体现在收入增长和稳健盈利能力上,更在于对公司设备业务和新兴行业拓展的协同赋能,有望为公司持续拓展高质量客户提供底层支撑。
N 类业务贡献第二成长曲线,光模块&半导体设备及零部件有望共振放量。从收入贡献看,2025 年公司半导体及光模块设备及相关精密零部件收入约2.9 亿元,占总营收的比例为11.1%。2026Q1 相关业务占比进一步提升,半导体及光模块设备及相关零部件收入约1.2 亿元,占总营收的比例为19.6%。
①N 类业务增长极一:需求释放叠加自动化升级,光模块设备或进入放量窗口。
800G、1.6T 及更高速率产品迭代推动光模块制造环节向高精密自动化升级,贴片、耦合等关键工序设备需求有望加速释放。公司依托长期积累的非标自动化项目及大客户经验,已在耦合、贴片、光纤打磨、AOI 检测等环节形成设备布局,当前公司相关设备已获得海外头部客户验证和认可。
②N 类业务增长极二:受益先进封装升级与半导体扩产,半导体设备&零部件或具备成长空间。公司已布局超高精度堆叠设备、适配IGBT/SiC 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备产品,并持续推进晶圆自动测试、温控卡盘等技术能力研发。半导体精密零部件是保障半导体设备稳定运行、工艺一致性和晶圆良率的关键基础件,受益于行业扩产与国产替代共振,成长性或较强。
盈利预测与评级:我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为3.7/4.8/6.0 亿元,同比增速分别为35%/30%/25%,当前股价对应的PE 分别为51/39/32 倍。我们选取罗博特科、博众精工、凯格精机、燕麦科技为可比公司,鉴于公司主业有望逐步修复,半导体及光模块设备业务正由客户验证阶段逐步迈向订单放量阶段,新业务占比提升有望带动估值中枢上移,维持“买入”评级。
风险提示。市场竞争加剧的风险;下游行业景气度波动及客户资本开支不及预期的风险;新业务拓展不及预期的风险
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