德福科技(301511)首次覆盖报告：聚焦通胀上游 AIPCB电子铜箔破局跃迁-格隆汇

机构：西部证券
研究员：杨敬梅/朱北岑

　　核心结论：我们预计公司2026-2028 年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母净利润分别为8.1/27.53/43.99 亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。公司抓取高端AIPCB 铜箔国产替代机遇，伴随2027 年高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间，我们认为公司成长逻辑清晰，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　逻辑一：电子电路铜箔：AI 算力奔涌驱动PCB 量价齐升，价格通胀显现。
　　HVLP 铜箔为AIPCB 上游关键材料，HVLP-4/HVLP-5 铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T 光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔增量需求空间。2025 年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI 服务器、高速交换器、高频高速板与封装基板相关的高阶电子铜箔，如VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin 等，高端电子电路铜箔溢价显现。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4 系列产品矩阵完善，HVLP5 代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO 等知名厂商建立稳固合作，2026 年启动2027~2028 年5 万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB 铜箔溢价。
　　逻辑二：锂电铜箔：高稼动率+产品结构升级驱动盈利回升，供需格局反转夯实基本盘。我们采用“ROE—速动比率—调整后固定资产周转率”的三表联动判断行业景气度周期：26Q1 已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm 等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。
　　风险提示：新技术产业化进展不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入及高端产品放量不及预期，相关测算偏差风险