机构:广发证券
研究员:王亮/耿正/王钰乔
持续加码研发,算力产品多点开花。公司围绕新一代算力产品开展研发。根据公司3 月及5 月发布的投资者关系活动记录表,在通用服务器领域,公司完成了PCIe 6.0 平台的转批量能力,在AI 服务器领域,公司完成了PCIe 交换板(30L+)、UBB/IO 板(28L-46L)、OAM 板(18L+,2 阶-8 阶HDI)、GPU 主板(24L6 阶HDI)、中置背板(N+M/N+N 技术)等高端产品认证,在数据中心交换机领域完成了400G 及800G 交换机板的量产。此外,公司已启动针对光模块PCB 产品的预研。
拓展产能版图,业绩增长再添动力。国内产能方面,公司计划投资建设广合科技东莞智造总部项目,项目投资总额为60 亿元,主要从事生产、制造、研发、销售高端装备印制电路板。其中一期项目占地面积约200 亩,二期项目占地面积约235 亩,公司预计不晚于2031 年完成二期项目固定资产投资总额的投资。海外产能方面,伴随着重点客户认证和产品导入,泰国广合一期产能利用率持续提升,公司海外工厂泰国广合已经成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。
盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028 年公司归母净利润分别为23.06/38.02/47.45 亿元,EPS分别为4.88/8.04/10.04 元/股。参考可比公司,我们认为适合给予公司26 年50 倍PE,合理价值为243.93 元/股,给予“买入”评级。
风险提示。宏观经济及下游市场波动风险,贸易摩擦风险,海外工厂建设运营风险。
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