晶合集成(688249.SH)：H股股票7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易

格隆汇7月10日丨晶合集成(688249.SH)公布，公司本次全球发售H股总数为216,167,000股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售21,616,700股，约占全球发售总数的10%（行使超额配售权之前）；国际发售194,550,300股，约占全球发售总数的90%（行使超额配售权之前）。根据每股H股发售价32.30港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的216,167,000股H股股票（行使超额配售权之前）于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。