中邮证券研报指出,洪田股份持续巩固提升现有电解铜箔装备制造市场占有率。公司将以洪镭光学为核心载体,加速推进精密光学设备新产品开发及市场推广,积极推动技术成果转化。依托洪镭光学在直写光刻设备方面的研发优势,持续深化PCB、TGV玻璃基板、先进封装掩模版等领域的工艺开发与客户拓展,力争将精密光学设备业务打造为公司新的业绩增长极。收购东莞速远51%股权,布局IC载板半导体电镀设备、VCP连续电镀设备等高端领域。公司计划在3到6个月内,将东莞速远的综合产能从当前的5亿元水平提升至10亿元,明年的目标则是20亿元。预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/35/48亿元,分别实现归母净利润2.1/4.9/7.7亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。
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