研报掘金丨东吴证券：首予晶方科技“买入”评级，光学业务放量可期

东吴证券研报指出，晶方科技CIS封装基本盘稳固，光学业务放量可期，先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地。车载CIS放量与光学业务扩张共同驱动业绩增长，光电合封布局打开远期成长空间。公司车规CIS封装业务有望持续受益于智能驾驶升级带来的需求扩容，ASML及FAU相关光学业务拓展、产品向组件和模块升级将进一步改善收入结构和盈利能力；“键合+TSV”能力则为后续参与高密度光电芯片集成提供潜在增量。预计公司2026—2028年营业收入分别为22.47亿元、33.42亿元和43.64亿元，归母净利润分别为5.19亿元、7.53亿元和9.82亿元，对应EPS分别为0.80元、1.16元和1.51元。按43.02元收盘价计算，对应2026—2028年PE分别为54倍、37倍和29倍。首次覆盖给予“买入”评级。