A股市场先进封装概念集体走强，其中，银河微电涨超14%，盛合晶微涨超10%，佰维存储涨超8%，甬矽电子涨超6%，三佳科技、劲拓股份张超5%，顾中科技、长电科技、快克智能、利扬芯片涨超4%。
消息面上，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内也称“韬定律”)V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。
交银国际最新研报指出，逻辑折叠(LogicFolding)是韬定律的核心工程实践。它将关键路径上的门电路分布到垂直堆叠的有源层中，通过超细间距混合键合实现门级三维互连。先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。
申港证券认为，华为韬定律在摩尔定律几何缩放回报趋缓情况下，将现有先进封装和混合键合、光互联等工艺与架构、材料等创新结合，为半导体性能提升提供了新的路线。华为的创新和实践或将利好国产晶圆代工厂、先进封装测试、键合等半导体设备、EDA和光通信等环节。