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美联新材(300586.SZ):暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨

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格隆汇6月30日丨美联新材(300586.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂未针对量子计算封装需求与下游科研机构、企业开展前瞻性技术探讨。