华亚智能(003043)：深耕高端装备精密制造半导体设备业务蓄势成长-格隆汇

机构：开源证券
研究员：张越

　　公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入Rudolph Technologies、AMAT、Lam Research、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司2026-2028 年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24 亿元，对应EPS 分别为1.93/2.59/3.14 元，当前股价对应PE 分别为45.1/33.6/27.7 倍，首次覆盖给予“买入”评级。
　　半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC 加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG 氩弧焊等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。
　　募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司IPO 募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53 亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至2025 年末，IPO 募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025 年末投资进度81.84%，预计于2026 年6 月达到预定可使用状态。
　　风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。

华亚智能(003043)：深耕高端装备精密制造 半导体设备业务蓄势成长

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