长川科技(300604)：Q2业绩超市场预期国产测试机龙头SOC&存储双轮驱动-格隆汇

机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意

　　数字测试机放量叠加规模效应显现，H1 盈利高增：2026H1 公司预计实现归母净利润9.0~10 亿元，同比+110.76%~134.18%；扣非净利润预计为8.55~9.55 亿元，同比+139.38%~167.38%。Q2 单季公司归母净利润预计为5.47~6.47 亿元，同比+73.1%~104.7%，环比+55.0%~83.3%；扣非净利润预计5.30~6.30 亿元，同比+70.4%~102.6%，环比+63.1%~93.8%。
　　测试机龙头充分受益国产替代加速&下游封测厂扩产：测试机为半导体设备国产替代最确定环节之一，2025 年日本爱德万（Advantest）仍占据全球约65%份额，公司作为国内测试机龙头有望核心受益国产替代加速。下游封测厂扩产方面，盛合晶微2026 年4 月科创板上市，拟募资48 亿元投向三维多芯片集成封装及超高密度互联封装项目，盛合晶微2025H1 采购设备中测试机金额占比高达53%，公司作为本土测试机龙头有望充分受益封测端扩产需求。
　　AI 芯片复杂性提升叠加国产算力崛起，SoC 测试需求快速放量：SoC 芯片作为硬件设备的"大脑"，承担着AI 运算控制等核心功能，对计算性能和能耗的要求极高，芯片设计与制造复杂性大幅增加；同时先进制程与先进封装技术的持续迭代，进一步推高了SoC 芯片的测试难度与测试时长，带动高性能SoC 测试机需求显著增长。根据爱德万预测，受HPC/AI 芯片需求增加，2026 年全球存储与SoC 测试机市场空间有望突破120 亿美元。国产算力崛起带动国内SoC 测试需求快速提升，随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI 芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产SoC 测试设备需求增长。
　　HBM 3D 堆叠结构驱动测试道数倍增，存储测试设备需求进入爆发期：
　　HBM 由于3D 堆叠结构及底层Logic Die 引入，测试流程较传统DRAM 显著增加：CP 测试道数由3-4 道提升至15 道以上，新增WIBI 晶圆级筛选、KGSD 多温区高低速测试、Logic Die 多轮验证及CoW 堆叠后复测等关键环节。随测试环节增多、测试时间增加，HBM 存储测试机需求有望成倍增长，成为当前存储测试设备需求增长的核心驱动力。受益AI 需求爆发，SK海力士2026 年一季度净利润同比+406%/环比+96%，净利率约77%创全球半导体历史新高；国内长鑫存储已启动HBM 扩产，计划通过IPO 募集295亿元用于DRAM（包括HBM）技术升级，国产HBM 量产有望带动存储测试设备需求进入放量期。
　　盈利预测与投资评级：我们维持公司2026-2028 年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5 亿元，当前股价对应2026-2028 年动态PE 分别为79/56/41倍；公司的SoC 测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：地缘政治环境变化存在不确定性，国产替代进展不及预期、行业竞争加剧等风险。

长川科技(300604)：Q2业绩超市场预期 国产测试机龙头SOC&存储双轮驱动

长川科技(300604)：Q2业绩超市场预期国产测试机龙头SOC&存储双轮驱动