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飞凯材料(300398.SZ):临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段

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格隆汇6月18日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示,公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,均已实现量产。此外,公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段,尚未实现量产,对公司营收业绩影响较小。