天工国际(00826.HK)：从传统特钢龙头迈向高端材料平台核聚变材料、钛合金以及PCB微钻三大成长曲线逐步清晰-格隆汇

机构：华源证券
研究员：郑嘉伟/于炳麟

　　PCB 微钻有望打造公司新的成长曲线。近期公司在投资者开放日活动中表示，未来将重点推进适用于PCB 等精密加工领域的微孔加工刀具及棒料产品研发。PCB 钻针是电子制造产业链中的核心耗材之一，对材料纯净度、晶粒控制、加工精度及稳定性要求极高，长期以来全球高端超微径钻针市场主要被海外企业占据。公司在粉末高速钢、硬质合金及切削工具领域拥有深厚积累，目前正依托自身材料研发及制造优势切入微钻及棒料市场。我们认为随着AI 服务器及高端PCB 需求持续增长，PCB 微钻行业景气度有望维持高位，公司有望借助硬质合金产业链优势切入，实现从传统工模具钢向高附加值精密工具领域延伸。
　　核聚变材料突破持续推进，高硼钢有望打开全新市场空间。公司近期在国内首次实现304B7粉末冶金高硼钢产业化开发，成功解决传统高硼钢强度和韧性不足的问题。高硼钢作为核工业关键中子吸收材料，在核聚变领域，可应用于聚变堆屏蔽包层、真空室夹层、偏滤器底部以及下井管底部等关键区域；在核裂变领域，则可应用于堆芯围板、中子吸收板、控制棒导向管、部分小型反应堆或实验堆压力容器内壁，以及核废料储运容器壳体等重要部件。更值得关注的是，公司产品已经获得国际热核聚变实验堆（ITER）项目关注，并已根据ITER 需求完成复杂结构件试制及样品送测工作。我们认为随着ITER、BEST 以及全球聚变示范堆项目建设持续推进，高性能核级材料需求有望进入加速释放阶段，公司有望凭借粉末冶金技术优势切入国际核聚变产业链，成为国内少数具备聚变材料供应能力的企业之一。
　　钛合金平台价值逐步显现，消费电子与增材制造双轮驱动成长。公司近期先后与大族激光、立讯精密等产业链龙头开展深度交流，围绕钛合金板材、钛合金粉末、3D 打印及消费电子轻量化应用进行合作探讨。从产业趋势来看，钛合金正在从传统航空航天领域逐步向折叠屏手机、智能穿戴设备及高端消费电子结构件渗透，而3D 打印技术的发展则进一步打开了钛合金粉末材料的应用空间。我们认为未来随着折叠屏产品放量、钛合金渗透率提升以及3D 打印产业化加速，公司有望同时受益于消费电子材料升级和先进制造技术变革，持续打开成长空间。
　　盈利预测与评级：公司是全球工模具钢领域的领军企业，构筑了持续盈利的稳固基本盘；同时，通过粉末冶金与钛合金两大前沿技术平台的突破，已成功卡位新能源汽车一体化压铸、消费电子及航空航天等高速增长的黄金赛道，有望确立第二增长曲线，新增推进PCB 钻针产品研发，展现出强大的长期成长潜力。我们上调公司2026/2027/2028 年归母净利润至7.51/9.25/10.87 亿元（前值为6.87/8.75/10.32 亿元）同比增长87.7%/23.1%/17.5%，公司2026 年对应PE 为14X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求波动的风险、原材料价格波动的风险、技术迭代与市场竞争加剧的风险

天工国际(00826.HK)：从传统特钢龙头迈向高端材料平台 核聚变材料、钛合金以及PCB微钻三大成长曲线逐步清晰

天工国际(00826.HK)：从传统特钢龙头迈向高端材料平台核聚变材料、钛合金以及PCB微钻三大成长曲线逐步清晰