东山精密(002384)：12亿美元加码光芯片+光模块 AI进程再加速-格隆汇

机构：国盛证券
研究员：佘凌星/钟琳/章旷怡

　　索尔思拟投资12 亿美元实施光芯片及光模块扩建项目，有效填补产能缺口。公司审议通过子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额为12 亿美元，来源为公司自筹资金。索尔思光电现有光芯片及光模块的产能规模已无法满足行业及下游客户需求，通过本次投资，将提升索尔思高端光芯片、光模块产能，满足下游客户在AI 算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步优化公司产品结构和盈利能力。
　　高端光芯片供需缺口扩大，国产化窗口开启。AI 算力对带宽、延迟、功耗的极致要求，推动光通信技术加快从800G 向1.6T 跨越。2026 年，800G光模块进入规模化部署，1.6T 光模块开启商用元年。根据Lightcounting预测，2026 年全球800G 与1.6T 光模块合计市场规模有望达146 亿美元，3.2T 模块预计从2028 年起逐步放量。Lumentum 在上表示EML 供需缺口已从上一季度的25%-30%扩大至超过30%，订单已经排满至2028 年，光芯片的短缺信号清晰且强烈。全球EML 产能较集中，主要由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数巨头主导，高端产品产能缺口持续扩大，将加速国产替代进程。
　　索尔思光芯片+光模块垂直一体化，稀缺性优势持续凸显。2025 年10 月，索尔思正式并表，目前各项生产经营稳步推进。2025 年/26Q1，索尔思并表后收入分别为 14/21 亿元，占比3.6%/16.0%；利润分别为3.1/5.9 亿元，占比22.7%/52.9%，客户订单充足，公司光模块业务业绩快速大幅提升。当前高端光芯片供应紧缺、国产化替代空间广阔，索尔思具备光芯片IDM 自研及量产能力，为国内少数、全球为数不多具备100G、200G 高端光芯片量产能力的厂商，CW laser 已实现规模化量产，单波400G EML 高速光芯片研发项目稳步推进。光模块方面，公司产品覆盖10G 至1.6T 全速率，并持续推进3.2T 及以上光模块研发，公司光模块海外生产基地建设稳步推进，助力海外客户交付。
　　高端PCB 景气度维持高位，公司积极布局AI PCB 产能。公司持续深耕高端PCB 赛道，目前老厂改造项目已顺利投产，新建产能按计划稳步建设落地。公司投入超10 亿美元扩充高端产能，Multek 已具备78 层及以上超高多层与7 阶厚板HDI PCB 的专业制造能力。公司的多层PCB 和HDI采用超低损耗M8/9 级材料，实现高达224Gbps 的传输速率，满足GPU、AI 加速卡、AI 服务器及数据中心交换机的高要求。公司凭借Multek 技术壁垒与提前布局产能优势，有望迎来业绩新增量。
　　盈利预测与投资建议：公司把握AI 产业发展机遇，推动PCB、光模块/光芯片、光电显示、精密组件等核心主业与AI 产业链深度融合，业绩增长潜力有望充分释放，将打开更广阔的成长空间。我们预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入692/1277/1727 亿元，同比增长73%/85%/35% ，实现归母净利润75/237/376 亿元，同比增长443%/215%/59%。公司当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为61/19/12X，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发进展不及预期，市场竞争激烈。