芯碁微装(09630.HK)拟全球发售1283.865万股H股 预计6月26日上市

格隆汇6月17日丨芯碁微装(09630.HK)发布公告，公司拟全球发售1283.865万股H股(视乎超额配股权行使与否而定)，中国香港发售128.39万股H股(可予重新分配)，国际发售1155.475万股H股(包括雇员优先发售项下的31.36万股雇员预留股份)(可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)；2026年6月17日至6月23日招股，预期定价日为6月24日；发售价为每股发售股份240.09港元-252.73港元，H股的每手买卖单位将为50股，中金公司为独家保荐人；预期H股将于2026年6月26日开始于联交所买卖。

公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。根据灼识咨询的资料，按2025年收益计，公司在全球直写光刻设备供应商中排名第四，市场份额为9.4%。作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2025年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为59.1%。根据灼识咨询的资料，按2025年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为15.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

公司已订立基石投资协议，据此，基石投资者已同意在若干条件的规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购可以总金额约2.018亿美元(或约15.811亿港元)购买的有关数目发售股份。根据发售价为每股发售股份246.41港元(即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数)，基石投资者将予认购的发售股份总数为641.635万股。基石配售包括合肥市国资委控制的实体(合肥建汇及芯耀投资)、晶合集成香港(晶合集成(688249.SH)的全资附属公司)、JPMorgan Asset Management (Asia Pacific) Limited (“JPMAMAPL”)、胜宏科技香港、CPE Chestnut、Lion Global、CICC FT(与景林场外掉期有关)、HHLR、Huadeng Victorious、Montage HK(澜起科技(688008.SH)的全资附属公司)、永联投资、Monterey Park、博时国际、汇添富(香港)、富国香港及富国基金、广发基金、海燿实业(通富微电(002156.SZ)的全资附属公司)、阳光电源香港(阳光电源(300274.SZ)的全资附属公司)。

假设超额配股权未获行使，并假设发售价为每股股份246.41港元(即指示性发售价范围240.09港元至252.73港元的中位数)，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约30.733亿港元。公司拟将全球发售所得款项用作下列用途：(i)约25%将用于加强公司的研发能力，此乃公司长期创新策略的核心；(ii)约18%将用于扩大公司的整体产能；(iii)约27%将用于策略性投资及╱或收购，旨在加强公司在整个行业价值链中的地位。截至最后实际可行日期，公司尚未物色到任何收购目标；(iv)约20%将用于扩大公司的国际销售业务及发展公司的海外销售与服务网络；及(v)约10%将用作营运资金及其他一般企业用途。