帝尔激光(300776.SZ)：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货

格隆汇6月16日丨帝尔激光(300776.SZ)在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。