格隆汇6月15日丨金钼股份(601958.SH)公布,公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。公司近期经营情况正常,内外部环境未发生重大变化。公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项。

首页 > 事件详情
格隆汇6月15日丨金钼股份(601958.SH)公布,公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。公司近期经营情况正常,内外部环境未发生重大变化。公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项。