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扬帆新材(300637.SZ):暂未应用于芯片封装环节

06-09 14:59 10,374

格隆汇6月9日丨扬帆新材(300637.SZ)在投资者互动平台表示,公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域,暂未应用于芯片封装环节。