机构:国信证券
研究员:杨林/王新航
电子级PPO 和高频高速阻燃剂作为高频高速覆铜板核心材料,直接服务于通信、半导体及AI 领域。电子树脂与铜箔、电子布为目前覆铜板的三大原材料,覆铜板是PCB(印制电路板)的重要的中间产品,PCB 下游包括AI 服务器、通信设备、消费电子等各类电子产品。电子级PPO 树脂行业格局呈现“全球集中、国内突破”的特点,全球产能高度集中于海外少数企业,如沙特SABIC、日本三菱瓦斯、日本旭化成等,国内仅有少数企业如圣泉集团、东材科技、呈和科技等公司实现电子级PPO 等产品量产并进入国际供应链,但目前高纯单体与低介电品种较进口仍有一定差距。
高频覆铜板需要承受更高的加工温度,同时还要在火灾发生时提供足够的安全保障,高频高速阻燃剂作为高端覆铜板的关键功能助剂,处于产业链上游的核心环节,但应用在M6 及以上高频高速覆铜板上的阻燃剂对产品纯度、介电性能及阻燃性能有极高的要求,同时还要满足无卤化解决方案的环保要求,目前国内外高频高速阻燃剂均供给偏紧,目前主要由台湾省企业晋一化工等公司供应。呈和科技东莞项目的实施将有助于公司抓住电子级PPO 和高频高速阻燃剂国产替代机遇,拓展通信、半导体及AI 领域市场,是公司突破原有业务天花板、向高价值电子材料战略跃升的关键举措。
风险提示:市场开拓风险;业务拓展、在建项目进展不及预期的风险等。
投资建议:维持“优于大市”评级。我们维持对公司的盈利预测,预计2026-2028 年公司归母净利润为3.47/4.30/5.22 亿元,同比增速为25.7%/24.1%/21.3%,摊薄EPS 为1.84/2.28/2.77 元,当前股价对应PE为40.8/32.9/27.1x,维持“优于大市”评级。
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